热成像测试光电测试系统原理

TFEV测温仪测试系统用于检测发热筛查用测温仪。TFEV测试的概念是基于IEC80601-2-59标准中规定的“人体发热筛检测温仪的基本安全性和基本性能的特殊要求”。TFEV是一个模块化系统，可以工作在两种模式：A)手动可调节尺寸的高精度黑体B)电动图像投影系统，能够投射一些参考目标的图像，其温度和大小可变。黑体是模拟人体的不同部位(通常是眼内角或前额)，用于测试热敏相机。黑体通常置于被测人体所在平面位置，和测温仪的外部黑体(被测系统的一部分)在实际工作中应该也在该平面上。TFEV是由一系列模块组成的模块化系统:2.黑体适配装置4.MRW-8电动靶轮6.靶轮用一组6个四杆靶标(MRTD测量)8.笔记本电脑10.MB1机械件12.TCB控制程序TYFEV的重点是TCB-4D黑体。它是超高精度面源黑体，可以非常准确地模拟人体的相同发射率。光电精确测量，保障医疗器械精确操作。热成像测试光电测试系统原理

TCB面源黑体用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2oD）。

但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 热成像测试光电测试系统原理光电测试，为航空器部件检测提供可靠数据。

TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。

该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。TCB黑体有一系列版本供用户选择使用。有两个重点参数指标：黑体发射面的大小和温度范围。

发射面尺寸由黑体代码：TCB-XD表示，其中X是发射面平方的近似尺寸，单位为英寸。

通常提供以下型号：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D。在标准版本中，这些黑体温度范围从0℃至100℃进行了优化。

SWIR相机(短波红外) 是重要的监控用光电相机。首先，InGaAs技术的发展与成熟促进了低成本短波红外相机的发展；其次，InGaAs相机在非常暗的夜晚会非常灵敏因此可以生成更为清晰的图像；再次，工作在可见光/近红外波段的短波红外相机相比与TV/LLLTV相机来说在不洁净的空气环境中不容易损坏；另外，短波红外相机比起红外热像仪来说在使用小光学系统可以生成更高分辨率的图像。

短波红外相机与TV/LLLTV相机原理类似，也是利用被观察的目标产生的辐射反射来获取图像。同时，短波红外相机也可以利用被测试目标产生的热辐射生成与红外热像仪类似的图像。根据以上功能描述，短波红外相机的测试可以依据测试TV/LLLTV相机原理或者根据红外热像仪测试原理进行。InGaAs FPAs的参数也可以用来表征短波红外相机。 Inframet DT 热成像光电测试系统，精细分析，助力医疗行业技术革新。

一系列不同的辐射源可以用在投影系统中（光谱范围扩展到SWIR的光源或者MTB黑体）以及一系列SWIR用于投影系统中的靶标也可用于测量。测量成像整机系统轴校准：电控的测试系统生成由被测试热像仪及相机生成的图像并计算两者之间的角度：a)热像仪在不同视场下的光轴；b)相机在不同镜头放大率下的光轴；c)热像仪与相机之间的光轴。激光系统轴对准：计算机控制的测量系统分析激光系统在激光敏感卡上生成的图像并计算光轴间的夹角：激光光轴（激光测距仪，激光指示器，激光照射器等）相对于成像系统光轴。注意：MS系统可以进行激光测距仪发射光轴的校准。这里假定激光测距仪发射光轴与接收已经调整好。这里可选测量激光测距仪的光轴对MS系统轴的能力。测量SWIR相机：SIWR投影系统与图像分析计算机系统相结合来测量SIWR相机。它包括CDT反射式平行光管，SWIR光源，和一组SWIR靶标；测量不同图像格式的热像仪：当采用模拟视频采集卡并且测量分辨率小于等于756×576的25Hz的视频图像时；也可以选择数字图像采集卡（CameraLink,或GigE，或LVDS，USB2.0）作为测量高分辨率高帧频的数字输出传感器。Inframet TFEV测温仪测试系统，提升玻璃制造行业透明度检测。浙江光电测试系统价格多少

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靶标是用于测试光电成像系统时创建参考图像的模块。Inframet提供的靶标可分为两类:1)无源靶标，2)有源靶标。无源靶标需要由黑体或标定光源产生均匀光束照射，生成参考图像模式的图像。这些靶标通常是大型测试系统位于平行光管焦平面的小模块。无源靶标的工作不需要电力供应。这些标准的小尺寸靶标作为Inframet制造的大型模块化测试系统(如DT,TAIM,TVT,MS)的一部分。有源靶标是通过其自身的热辐射或由人造光源发出的反射光创建参考图案。这些目标通常是大型的单独模块（尺寸从500mm到3000mm），需要电才能正常工作。被测光电成像仪可直接看到有源靶标。这些靶标用于测试融合成像仪的融合算法或作为热像仪/VIS-NIR相机分辨率靶标的流行解决方案。FUT系列靶标是有源靶标，通常用于测试融合成像系统或热像仪。经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统，由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成，图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。热成像测试光电测试系统原理