河南EGP-120 SAC305锡膏型号

Alpha 有多种助焊剂芯焊锡丝产品，可用于组件连接、通孔和表面贴装技术中的返修和补焊。 产品系列包括采用多种焊料合金的免清洗、水溶性、活性松香助焊剂。 Alpha 提供的助焊剂芯焊锡丝具有高的性能，适合手工焊接和机器人焊接工艺，包括拖焊和激光焊接。所有产品均根据 ISO 12224-1 规格和测试方法制造。在我们的众多产品中，您一定能找到符合您的具体需求的 Alpha 助焊剂芯焊锡丝。ALPHA® Telecore HF-850 药芯焊锡丝设计用于符合 IEC 和 JPCA 卤素含量规格，符合**近的环保趋势。Telecore HF-850 还符合电化学可靠性的行业标准，可十分快速地润湿并且助焊剂飞溅很少，这在性能和可靠性方面都设定了新标准。其透明无粘性的残留物无需清洁，出色的焊点外观也易于检查。Telecore HF-850 还会产生少量烟雾，从而形成干净且便于操作员操作的工作环境。 Alpha 助焊剂通过***的 Alpha 助焊剂技术开发。河南EGP-120 SAC305锡膏型号

常见的助焊剂有活性剂、触变剂、树脂等等。这类助焊剂具有成本低、焊接性能良好等优点，但是焊接后有残留物，必须清洗。残留物的清洗不仅不环保，还会增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊剂，比如阿尔法助焊剂。阿尔法助焊剂的成分主要是有机溶剂，合成树脂等等。之所以免洗，是因为各种焊接的残留物溶解在溶剂里，形成了稳定的溶液，从元件表面滑落。阿尔法助焊剂的效果没有活性剂、触变剂等无机助焊剂强，但是它提供了一个助焊剂活性和清洁性的平衡点。有的阿尔法助焊剂的成分是天然树脂或者合成树脂，属于不含有卤素离子的活性剂。河南EGP-120 SAC305锡膏型号其含酒精的助焊剂在各种应用中都能提供出色的润湿性能、几乎无缺点的焊接以及产线吞吐量。

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。

符合IPC空洞性能分级（CLASS III）

***的可靠性， 不含卤素。

兼容氮气或空气回流

免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

特性及优势：

┉高活性，***的焊接能力，低缺点率

┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰

┉免清洗减少生产成本

┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生

┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶

ALPHA OL107E焊膏

ALPHA

OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏

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所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。

    ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。，。，。，。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到**少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。 高活性，***的焊接能力，低缺点率。吉林无铅锡膏供应

相对市场上现的有低焊接温产品，研发ALPHA® OM-535 焊膏旨在改善其抗跌落冲击和热循环性能。河南EGP-120 SAC305锡膏型号

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。

特点与优点：

比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 

***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。

印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。

宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。

回流焊接后极好的焊点和残留物外观

减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

符合IPC空洞性能分级 

***的可靠性， 不含卤素。

兼容氮气或空气回流 河南EGP-120 SAC305锡膏型号

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