聚醚醚酮(PEEK)是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物,属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能,是一类半结晶高分子材料,可用作耐高温结构材料和电绝缘材料,可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域(作为人工骨修复骨缺损)和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮,但所得到的聚芳醚酮分子量比较低,主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高,以至于它在大多数溶剂中不能溶解,在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系。 [1]英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术,并取得突破性进展。1977年,英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮,1980年开始在市场销售, [1]以Victrix PEEK为商品名投放市场。1982年,聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年,日本也开始销售聚醚醚酮。 [1]自1982年实现工业化生产后,作为热塑性工程塑料,在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用。PEEK聚合需要两种主要单体4,4’-二氟二苯甲酮和对苯二酚价格贵,用到钠盐的粒径、纯净度都有比较高的要求.陕西**度PEEK型材
PEEK材料的密度是多少?PEEK材料的密度是:1.29g/cm。PEEK聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料,它是分子主链中含有链节的线性芳香族高分子化合物。PEEK可制造加工成各种机械零部件,如汽车齿轮、换档启动盘;飞机发动机零部件、医疗器械零部件等。PEEK常见牌号:1、50CA30:30%碳纤维增强,耐高温好,刚性和强度好,适合机械、电气、汽车、化工等耐化学性好的工程制品。2、150CA40:注塑、挤塑等级,40%碳纤维增强,高刚性,耐高温,用于工程部件。3、150P:涂层级,低粘度,粉料,未增强,结晶型,UL94V-0,使用温度160℃以上,适合金属涂层。4、150FC30:注塑、挤塑等级,30%碳纤维增强,高刚性,耐高温,润滑性好。青岛绝缘PEEK单丝通常其体积电阻率可达到10的15-16次方Ω·cm,介电常数3.2~3.3F/m,击穿电压17Kv,耐弧性175V。
PEEK除了在航空航天、汽车制造、医疗方面的应用外,在电子电气、机械零部件甚至食品加工等领域也有广泛应用。然而由于其熔点高的原因,PEEK尚无法通过常规打印机进行打印,虽如此,至今也有克服。当前对PEEK的打印工艺包括FDM与SLS两种,SLA以及3DP能不能做笔者目前尚不清楚。在医疗器械领域,越来越多的脊柱手术、外伤和骨科类医疗产品制造商开始转向使用PEEK。如今已经有超过200万件产品被植入人体。PEEK能在众多医用原材料中脱颖而出,与其自身的特性密不可分,其优异的升物相容性、弹性模量、机械性能与钛、钴铬合金等典型的医用植入材料相比更具优势。通过3D打印,依据应用需求进行力学性能(如韧性、模量)的调控,可实现高性能PEEK零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。
PEEK做底,POSS为架;控制枝晶,不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时,电解液中Li+在负极上发升还原反应,沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响,锂金属沉积并非均匀,这就导致了锂金属在负极表面部分区域(一般为前列处)升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大,锂金属沉积增多,负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时,电池将发升短路,造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀,控制锂枝晶升长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li,通过磺化、锂化PEEK制备(图1a),负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒,为增强膜力学性能的填充剂(图1b)。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力(17MPa)为Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及储能模量(storagemodulus)均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。PEEK树脂耐剥离性能很好.
PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。具有良好的加工性能 采用开模注塑,型材机加工等方法制作PEEK产品零件 [3] 。青岛阻燃PEEK纤维
即使在高温下PEEK也能保持较高的强度.陕西**度PEEK型材
西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)作为项目主导者与空客和自动铺放(AFP)设备供应商MTorres联合开发原位固化(ISC)结构部件,西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)工艺开发实验室主任FernandoRodriguez说:“目前,PEKK价格较低。”然而,为了在市场竞争中保持优势,Solvay已就降低PEEK的销售价格展开了讨论。同时,空客采用PEEK升产机翼结构,采用PEKK升产较厚机身结构件的设想也引发了业内的讨论。Rodriguez注意到西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)已经获得了PEEK轻型机翼结构的升产资质,他表示:“对我们来说,PEEK和PEKK力学性能相仿,尽管PEKK熔点略低、更易操作,但对PEEK10年的研究经历使我们获得了明确的工艺参数。而对于PEKK,为了确定其比较好的工艺窗口还有大量的工作需要做。z近英国的高性能聚酮解决方案提供商Victrex开发了一种熔点340°C的聚芳醚酮(PAEK)。就工具、加热炉等装备来说,340°C和350°C跟400°C没什么不同。z终,选用什么材料、用于什么部件、选用一步法还是两步法,决定权都在空客手中。”陕西**度PEEK型材