***公司
从而可使所述连接台35带动所述横条33绕圆弧方向左右晃动,当所述横条33沿圆弧方向向上移动时,所述第二齿牙34可与所述**...
本发明是关于一种半导体晶圆干燥设备。背景技术:半导体产业涉及各种制造与测试过程,而其中一些过程涉及化学处理。在化学处理过程...
使得该边框结构区域的该***表面至该第二表面的距离,大于或等于在该***内框结构区域的该***表面至该第二表面的距离。进一...
提供具有边框结构的基板结构、半导体晶圆、以及晶圆制作方法。根据本申请的一实施例,提供一种承载半导体组件的基板结构,其特征在...
所述动力腔26内设有可控制所述升降块15间歇性往返升降,来达到连续切割状态的动力机构103,所述切割腔27靠上侧位置设有两...