此外，失效电阻表面还存在少量的乙酸根离子(CH3COO-)，由于工艺生产中引入的有机弱酸减小了溶液的pH、提高了溶液的导电率，促进了金属阳极的溶解过程，加大金属阳离子的浓度而提升枝晶的生长速率，造成了电阻的短路失效。从表1离子色谱结果可以得出原工艺中生产使用的SnPb焊料存在较高的氯离子（Cl-），说明SnPb焊料中的助焊剂中存在较高的氯离子，加速了电阻表面发生焊料的电化学迁移。参考国际电子工业联接协会标准表面绝缘电阻手册IPC-TM-6502.3.28.2[4]，“/”表示未检出，其含量低于方法检出限，方法检出限为0.003mg/cm2。梳形电路“多指状”互相交错的密集线路图形，用板面清洁度...

可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试（包括破坏性实验）。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认结果的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：变更回...

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通过手工、动态和静态三种方法萃取板表面的任何残留物。通常是将整个板子浸入溶液中，然后测量这种萃取物的电阻率，测量值由板子表面所有可溶性离子种类的离子含量决定。每种萃取方法在如何准确地实现这一过程上各不相同。通常，**测试电阻率是不够的，因为它不能区分是哪些离子导致萃取电阻率下降。为了评估哪些离子存在，必须进行额外的离子色谱检测。通过允许操作人员从过程中识别离子含量的来源，来完成测试。此外，过程控制从组装工艺的开始就要进行，线路板和元器件的进厂清洁度与组装的**终清洁度同样重要。这也可以通过一种能够在较小规模上从表面萃取的测试方法更有效地实现。表面绝缘电阻（SIR）...

SIR测试模型允许将此测试组件安装在温度为40°C和相对湿度为90%的箱体中，如IPC TM-650所述。有一个轻微的偏差，因为板没有固定，并有不同的方向相对于气流确保在测试期间SIR测试模块上没有明显的冷凝现象。根据IPC标准，通过测试的模块，在整个测试过程中，其电阻都高于108Ω。测试结果将根据这个限定值判定为通过或失败。相关研究的目的是描述不同回流曲线对助焊剂残留物的影响。在以前的工作中，据说曾经观察到与回流工艺产出的组件相比，使用电烙铁加热和更快冷却速度的返工工位完成的组件显示出更高的离子残留物水平。1-500V 1-2000V 以0.1V分辨率任意值可调。浙江多功能电阻测试供应商电阻...

类型1~2000V通道数16-256测试组数1-16组工作时间1-9999小时偏置电压1-2000VDC（步进）测试电压1-2000VDC（步进）电阻测量范围1x104-1x1014Ω电阻测量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%测试间隔时间1-600分钟测试速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒（可设置）高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阀值5–500uA保护电阻1MΩ测试电缆线材耐高温特氟纶线（≧1014Ω，200℃）长度标配，office软件、数据库GWHR-256产品优势：1、精度...

过程控制方法的讨论J-STD-001文件定义了焊接电气和电子组件的要求。第8节讨论了清洗过程的要求和电化学可靠性相关的测试。本节参考了几种测试方法，这些方法可用于评估印刷电路板表面什么样的离子含量可以降低电阻值。它还包括用户和供应商同意的方法选项。TM-650方法提供了三种过程控制方法，即利用溶剂萃取物的电阻率检测和测量可电离表面污染物，通常称为ROSE测试。溶剂萃取物的电阻率（ROSE）这种测试方法已经成为行业标准几十年了。然而，这一方法近年来在一些发表的论文中，受到了越来越多的研究。加强监测的明显原因是：在某些情况下，这种测试方法已被确定与SIR的结果相***。除了正在进行的讨论内容之外，...

在确定为CAF失效之前，应该确认连接线两端的电阻是不是要小于菊花链区域的电阻。做法是将菊花链附近连接测试线缆的线路切断。所有的测试结束后，如果发现某块测试板连接线两端的电阻确实小于菊花链区域的电阻，那么这块测试板就不能作为数据分析的依据。常规结果判定：1.96小时静置后绝缘电阻R1≤107欧姆，即判定样本失效；2.当**终测试绝缘电阻R2<108欧姆，或者在测试过程中有3次记录或以上出现R2<108欧姆即判定样本失效。广州维柯信息技术有限公司的高低阻(CAF/TCT)测试系统可以做到有效电压测试。SIR测试参考标准：JIS Z 3197 Test methods for soldering f...

可靠性试验中，有一项，叫做高加速应力试验(简称HAST)，主要是在测试IC封装体对温湿度的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。这项试验方式是需透过外接电源供应器，将DC电压源送入高压锅炉机台设备内，再连接到待测IC插座(Socket)与测试版(HASTboard)，进行待测IC的测试。然而这项试验，看似简单，但在宜特20多年的可靠性验证经验中，却发现客户都会遇到一些难题需要克服。特别是芯片应用日益复杂，精密度不断提升，芯片采取如球栅数组封装(Ball Grid Array，简称BGA)和芯片尺寸构装(Chip Scale package，简称CSP）封装比例越来越高，且锡球间距也越来越小，在执行HA...

可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试（包括破坏性实验）。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认结果的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。每个板卡一个**测试电源，可适应多批量测...

助焊剂等级分类所有的测试完成后，编辑L、M和H的测试数据，所有测试数据的比较高值决定助焊剂的等级。例如，一款助焊剂的活性等级要定为L，就需要五项测试中每个结果都是L_才可以。每个测试从不同的角度来量化电迁移的倾向性。ECM和SIR测试**接近组装产品在使用寿命时间里**容易产生电化学迁移的情况。它们都是在更高的温湿度下进行加速测试，并且发展成为表明可靠性的一种标准。当前SIR测试方法擅长用标准化的方式测试电化学迁移的倾向性。这种测试更接近真实失效机理。由于监测频率的关系，这种测试能够捕捉到绝缘电阻的波动。这种波动可能表示枝晶形成然后又溶解了。这就可以不依赖于灾难性故障来指示潜在的问题。印刷电路...

局部萃取法会把板子表面所有残留离子都溶解。电路板上离子材料的常见来源是多种多样的，包括电路板制造和电镀残留物、人机交互残留物、助焊剂残留物等。这包括有意添加的化学物质和无意的污染。考虑到这一点，每当遇到不可接受的结果时，这种方法就被用来调查在过程和材料清单中发生了什么变化。在流程开发过程中，应该定义一个“正常”的结果范围，但是当结果超出预期范围时，可能会有许多潜在的原因。使用类似SIR测试模块的68针LCC。这种设计有足够的热量，允许一个范围内的回流曲线。元件的高度和底部端子**了一个典型的组装案例，其中助焊剂残留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取过程中，喷嘴比组件小得多，且能满足...

可靠性试验中，有一项，叫做高加速应力试验(简称HAST)，主要是在测试IC封装体对温湿度的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。这项试验方式是需透过外接电源供应器，将DC电压源送入高压锅炉机台设备内，再连接到待测IC插座(Socket)与测试版(HASTboard)，进行待测IC的测试。然而这项试验，看似简单，但在宜特20多年的可靠性验证经验中，却发现客户都会遇到一些难题需要克服。特别是芯片应用日益复杂，精密度不断提升，芯片采取如球栅数组封装(Ball Grid Array，简称BGA)和芯片尺寸构装(Chip Scale package，简称CSP）封装比例越来越高，且锡球间距也越来越小，在执行HA...

可靠性试验中，有一项，叫做高加速应力试验(简称HAST)，主要是在测试IC封装体对温湿度的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。这项试验方式是需透过外接电源供应器，将DC电压源送入高压锅炉机台设备内，再连接到待测IC插座(Socket)与测试版(HASTboard)，进行待测IC的测试。然而这项试验，看似简单，但在宜特20多年的可靠性验证经验中，却发现客户都会遇到一些难题需要克服。特别是芯片应用日益复杂，精密度不断提升，芯片采取如球栅数组封装(Ball Grid Array，简称BGA)和芯片尺寸构装(Chip Scale package，简称CSP）封装比例越来越高，且锡球间距也越来越小，在执行HA...

阳极溶解过程从材料热力学观点看，通过金属材料的标准电极电位可以判断其腐蚀的倾向，常见的电子金属材料发生电化学迁移的优先顺序为：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，当电阻贴装的焊料为Sn-Pb合金时，在电化学迁移过程中，Pb比Sn更容易发生电化学迁移。在电化学迁移过程中，在阳极区主要发生电极溶解生成金属离子的反应，同时伴有少量氧气和氯气的生成，反应方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-从上述反应过程可知，通过抑制阳极溶解可以改善电化学迁移的敏感性。首先阳极溶解必须在电解液中发生，因此避免...

金属离子迁移过程此失效样品灌封胶有机物与电路板上电阻存在一定缝隙，未能完全隔绝两端电极，缝隙的存在为电化学迁移提供了迁移通道。因此密封电阻与电路板间缝隙能够抑制金属离子的迁移过程。针对金属离子的迁移过程，可以加入络合剂，使其与金属正离子形成带负电荷的络合物，带负电的络合物将不会往阴极方向迁移和在阴极处发生还原沉积，由此达到抑制金属离子往阴极迁移的目的。同时，随着外电场强度增大，会加快阳极溶解、离子迁移和离子沉积过程。根据文献[10]报道，当外电压不超过2V时，形成的树枝状沉积物数目较少，且外加电压的增加会使得电化学迁移造成的短路失效时间会***缩短。因此，尽量在设计阶段中，设置元件在工作状态时...

助焊剂等级分类所有的测试完成后，编辑L、M和H的测试数据，所有测试数据的比较高值决定助焊剂的等级。例如，一款助焊剂的活性等级要定为L，就需要五项测试中每个结果都是L_才可以。每个测试从不同的角度来量化电迁移的倾向性。ECM和SIR测试**接近组装产品在使用寿命时间里**容易产生电化学迁移的情况。它们都是在更高的温湿度下进行加速测试，并且发展成为表明可靠性的一种标准。当前SIR测试方法擅长用标准化的方式测试电化学迁移的倾向性。这种测试更接近真实失效机理。由于监测频率的关系，这种测试能够捕捉到绝缘电阻的波动。这种波动可能表示枝晶形成然后又溶解了。这就可以不依赖于灾难性故障来指示潜在的问题。测试电压...

某些国际**汽车电子大厂要求其不同供应商，使用不同工艺，不同材质的PCB光板，每一种类型全部需要通过电化学迁移测试才能获得入门资格。01电化学迁移测试技术特点1、专业的设备：采用行业占有率比较高的主流进口设备，采样速度更快，漏电捕捉精细，电阻测量精度高。2、专业的工程技术能力支持：除能为客户提供专业的试验评估外，还具备针对测试失效品的专业级失效分析能力，可实现一站式打包服务。3、可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。广州维柯GWHR-256 产品优势：、接口友好：软件可定制，或开放数据接口，或接入实验室 LIMS 系统!广西pcb绝缘电阻测试供应商电阻测试局部萃取法会把...

确认适当的偏置电压已经被加载在样品上进行周期性测试。为了比较不同内层材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏压的标准CAF测试条件。为了确认测试结果与实际寿命之间的关系，第二个偏置电压条件需要选择给定的最高工作电压的两倍。当一个较小的偏置电压不能有效地区别更多不同的耐CAF材料和制程时，更高的偏置电压由于会线性地影响失效时间，应该被避免采用。这是因为过高的偏置电压会抵消掉相对湿度的影响，而相对湿度由于局部加热的原因是非常重要的失效机制部分。接口友好：软件可定制，或开放数据接口，或接入实验室LIMS系统。湖南智能电阻测试推荐货源电阻测试可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素...

局部萃取的离子色谱法在过去的十年中，一种新兴的方法得到了***的应用，那就是局部萃取，然后用离子色谱(IC)分析来控制重要的清洁度，通常被称为C3测试。这种方法使用冷蒸汽直接通过一个小喷嘴，并在选定的电路板和组件表面冷凝，用以溶解各种离子。然后喷嘴将水和离子的溶液萃取回测试池中进行测试。电流通过萃取物，并测量达到持续状态的时间。然后用离子色谱法对萃取物进行检测，以确定其中存在的离子种类及数量。这种类型的测试特别适用于对电路板上潜在的问题区域进行抽查，例如低间距组件、高热质量区域、选择性焊接的部件和清洗过的组件。**重要的是，局部萃取方法可以很容易地集成到质量保证协议中，以验证测试结果随时间变化...

类型1~2000V通道数16-256测试组数1-16组工作时间1-9999小时偏置电压1-2000VDC（步进）测试电压1-2000VDC（步进）电阻测量范围1x104-1x1014Ω电阻测量精度1x104-1x1010Ω≤±2%1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤20%测试间隔时间1-600分钟测试速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒（可设置）高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阀值5–500uA保护电阻1MΩ测试电缆线材耐高温特氟纶线（≧1014Ω，200℃）长度标配，office软件、数据库GWHR-256产品优势：1、精度...

随着电子产品向小型化/集成化的发展，线路和层间间距越来越小，电迁移问题也日益受到关注。一旦发生电迁移会造成电子产品绝缘性能下降，甚至短路。电迁移失效同常规的过应力失效不同，它的发生需要一个时间累积，失效通常会发生在**终客户的使用过程中，可能在使用几个月后，也可能在几年后，往往会造成经济上的重大损失。但是，电迁移的发生不仅同离子有关，它需要离子，电压差，导体，传输通道，湿气以及温度等各种因素综合作用，在长期累积下产生的失效。所以，通过在样品上施加各类综合应力来评估产品后期使用的电迁移风险就显得异常重要。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：变更回流焊或波峰焊工艺。湖南销售电阻测试服务电话电阻测试测...

CAF测试方法案例: 1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体...

SIR和局部萃取的结果是通过或失败。判定标准分别基于电路电阻率和萃取液电阻率。为了便于参考，附录中包含了详细的结果。如表1所示，通过被编码为绿色，失败被编码为橙色。结果显示了一个清晰的定义：即所有未清洗的测试模块都没有通过测试，所有清洗过的测试模块都通过了测试。事实上，助焊剂残渣中含有大量的离子，局部萃取试验很快就超过了电阻率极限。在未清洗板上有几种离子浓度很高。总的来说，这是一个非常极端的比较，因为更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。这加强了必须清洗使用了水溶性焊锡膏组件的重要性。测试电压可在1.0-500V(2000V)之间以0.1V步进任意可调。贵州智能电阻测试售后服务电阻测试过程控制方...

有数据统计90%以上的电阻在大气环境中使用[1]，因此不可避免地受到工作环境中的温度、湿度、灰尘颗粒及大气污染物的影响，很容易发生电化学迁移。电化学迁移被认为是电阻在电场与环境作用下发生的一种重要的失效形式，会导致产品在服役期间发生漏电、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的电路板使用大约2年后其内部电阻存在短路失效的情况。1.1机械开封机械开封后1#电阻样品表面形貌如图1所示，可明显发现电阻表面有一层金属光泽异物粘附，异物呈树枝状结晶，由一端电极往另一端电极方向生长，并连接了电阻两端电极；一端电表表面发生溶解，且溶解的端电极表面存在黑色腐蚀产物。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：考核裸板供...

失效机理分析及防护策略结合以上结果，电阻失效是由于经典电化学迁移引起（ElectrochemicalMigration,ECM）。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金属元素，指的是在一定的偏压电场条件下，作为阳极的电子元件发生阳极金属溶解，溶解到电解质中的金属离子在电场作用下迁移到阴极，并发生沉积还原的行为，**终导致金属离子以树枝状结晶形式向阳极生长[6]。因此电化学迁移现象有三个必要的过程：(1)阳极溶解形成金属离子过程；(2)金属离子迁移过程；(3)金属离子在阴极沉积过程[7]。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：使用新色敷形涂料或工艺。陕西供应电阻测试直销价电阻测试金属离子在阴极沉积过程...

金属离子在阴极沉积过程在阴极区，阳极溶解生成的金属离子（主要为锡离子和铅离子）在电场的作用下，在电解液中迁移到阴极得到电子直接生成金属单质；或者与阴极生成的氢氧根离子相遇而生成氢氧化物的沉淀物，氢氧化物的沉淀物发生脱水分解为氧化物，氧化物继续还原为金属单质。伴随着枝晶的生长过程，阴极区还发生的反应为电解质中溶解氧气的还原反应及水的还原反应，反应方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4...

局部萃取的离子色谱法在过去的十年中，一种新兴的方法得到了***的应用，那就是局部萃取，然后用离子色谱(IC)分析来控制重要的清洁度，通常被称为C3测试。这种方法使用冷蒸汽直接通过一个小喷嘴，并在选定的电路板和组件表面冷凝，用以溶解各种离子。然后喷嘴将水和离子的溶液萃取回测试池中进行测试。电流通过萃取物，并测量达到持续状态的时间。然后用离子色谱法对萃取物进行检测，以确定其中存在的离子种类及数量。这种类型的测试特别适用于对电路板上潜在的问题区域进行抽查，例如低间距组件、高热质量区域、选择性焊接的部件和清洗过的组件。**重要的是，局部萃取方法可以很容易地集成到质量保证协议中，以验证测试结果随时间变化...

SIR和局部萃取的结果是通过或失败。判定标准分别基于电路电阻率和萃取液电阻率。为了便于参考，附录中包含了详细的结果。如表1所示，通过被编码为绿色，失败被编码为橙色。结果显示了一个清晰的定义：即所有未清洗的测试模块都没有通过测试，所有清洗过的测试模块都通过了测试。事实上，助焊剂残渣中含有大量的离子，局部萃取试验很快就超过了电阻率极限。在未清洗板上有几种离子浓度很高。总的来说，这是一个非常极端的比较，因为更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。这加强了必须清洗使用了水溶性焊锡膏组件的重要性。表面绝缘电阻（SIR）被用来评估污染物对组装件可靠性的影响。湖南pcb绝缘电阻测试系统解决方案电阻测试几十年来，...

测量电阻。采用50V的直流偏置电压，用100V的测试电压测试每块板的菊花链网络的绝缘电阻前至少充电60S的时间。偏置电压的极性和测试电压的极性必须随时保持一致。4、在初始的绝缘电阻测量后关闭测试系统，使样品在65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH、无偏压的环境下静置96个小时（±30分钟）。96个小时（±30分钟）的静置期后，在每个菊花链网络和地之间测试绝缘电阻。5、确认所有的测试样品的连接是有效的，每个测试电路对应适当的限流电阻。然后将测试板与电源相连开始进行T/H/B部分的CAF测试。广州维柯信息技术有限公司的高低阻（CAF/TCH）测试系统可以做到系统测试可在IPC标准规...

局部萃取的离子色谱法在过去的十年中，一种新兴的方法得到了***的应用，那就是局部萃取，然后用离子色谱(IC)分析来控制重要的清洁度，通常被称为C3测试。这种方法使用冷蒸汽直接通过一个小喷嘴，并在选定的电路板和组件表面冷凝，用以溶解各种离子。然后喷嘴将水和离子的溶液萃取回测试池中进行测试。电流通过萃取物，并测量达到持续状态的时间。然后用离子色谱法对萃取物进行检测，以确定其中存在的离子种类及数量。这种类型的测试特别适用于对电路板上潜在的问题区域进行抽查，例如低间距组件、高热质量区域、选择性焊接的部件和清洗过的组件。**重要的是，局部萃取方法可以很容易地集成到质量保证协议中，以验证测试结果随时间变化...