本体取样-试块镶嵌-粗磨-精磨-抛光-腐蚀-观测第一步：试样选取部位确定及截取方式选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代biao性。第二步：镶嵌。如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。第三步：试样粗磨。粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。第四步：试样精磨。精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。第五步：试样抛光。抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而较常用...

器件损伤电容发生断路，外观检查未见损伤，经过X射线检查，电容右侧见一裂纹，不能确定位置及深度。进行金相切片操作，清楚见得电容内部裂纹，位于陶瓷体靠近端电极的左侧，裂纹在端电极内，贯穿陶瓷体，与内电极夹角接近90°。由位置形貌特点可以判断，裂纹形成原因为温度冲击产生的热应力[2]。有裂纹的电容器，在使用一段时间后，水汽或离子进入裂纹内部，致使电容的绝缘电阻降低而导致电容失效。热应力裂纹主要由于器件在焊接特别是波峰焊时承受温度冲击所致，不当返修也是导致温度冲击裂纹的重要原因。广东金相制样，找深圳市新则兴就对了。清远专业金相制样质量保障 多年来，图表分级和视觉比较一直是用半定量结果回答这些问题的惟...

产生效益帮助材料生产商了解产品质量状况，对工艺现状分析及评价，优化改进产品研发方案及生产工艺；查明电子组装中失效根本原因，提供有效的电子组装现场工艺改进方案，降低生产成本；提高成品产品合格率及使用可靠性，降低维护维修成本，提升企业品牌和竞争力；明确引起产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。新则兴失效分析产品新则兴代理的失效分析产品包括泰思肯（TESCAN）扫描电镜、日立（HITACHI）超声波显微镜以及普锐斯（PRESI）、徕卡（LEICA）包括切割、镶嵌、磨抛、显微观察在内的全套金相制样、分析设备。金相制样中常见的步骤：切割-镶嵌-研磨-观察。佛山PRESI金相制样经验丰富 金相分...

醉常用的金相组织显示方法是化学浸蚀法，其主要原理是利用浸蚀剂对试样表面的化学溶解作用或电化学作用（即微电池原理）来显示组织。对于纯金属单相合金来说，浸蚀是一个纯化学溶解过程。由于金属及合金的晶界上原子排列混乱，并有较高的能量，故晶界处容易被浸蚀而呈现凹沟。同时，由于每个晶粒原子排列的位向不同，表面溶解速度也不一样，因此，试样浸蚀后会呈现出轻微的凹凸不平，在垂直光线的照射下将显示出明暗不同的晶粒。对于两相以上的合金而言，浸蚀主要是一个电化学腐蚀过程。由于各组成具有不同的电极电位，试样浸入浸蚀剂中就有两相之间形成无数对“微电池”。具有负电位的一相成为阳极被迅速浸入浸蚀剂中形成凹洼；具有...

磨制分粗磨和细磨两步。试样取下后，首先进行粗磨。如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平，如是很软的材料（如铝、铜等有色金属）可用锉刀锉平。在砂轮上磨制时，应握紧试样，使试样受力均匀，压力不要太大，并随时用水冷却，以防受热引起金属组织变化。此外，在一般情况下，试样的周界要用砂轮或锉刀磨成圆角，以免在磨光及当抛光时将砂纸和抛光织物划破。但是，对于需要观察表层组织（如渗碳层，脱碳层）的试样，则不能将边缘磨圆，这种试样比较好进行镶嵌。深圳新则兴科技代理***金相制样设备。成都金相制样室器件损伤电容发生断路，外观检查未见损伤，经过X射线检查，电容右侧见一裂纹，不能确定位置及深度。进行金相切片操作，清楚见得电容...

机械制样可分两种操作：研磨和抛光A、研磨研磨的**终目的是获得极小损伤的平表面，而这些微小的损伤在随后的抛光过程中用很短的时间就可以消除掉。研磨分为粗磨和细磨两个过程。粗磨粗磨的过程是将所有样品的表面成为相似的表面，使用较为粗大的、固定的研磨颗粒可迅速地研磨掉物质。精磨精磨会使样品有些微变形，但这些变形在抛光过程中就会消除掉。B、抛光抛光如同研磨一样，也必须去掉前面工序带来的损伤。可分为金刚石抛光和氧化物抛光两个过程。金刚石抛光只有将金刚石作为研磨料进行抛光，才能以**快速度获得比较好的研磨平面。这是因为金刚石很硬，它几乎可以切任何材料和相。氧化物抛光对于特别软、韧性的样品，须采用...

金相制样过程中有时会发生磨料嵌入，即较硬的颗粒嵌入较软的材料裂纹或缝隙中。因为PCBA焊接中使用的焊料较软，金刚石抛光液中的小颗粒容易嵌入到焊料中（如图1）。因此采用细的SiC砂纸替代金刚石抛光液进行粗抛光，同时，在细抛光中使用氧化铝悬浮液，有效去除之前步骤中有可能出现的嵌入。 彗星拖尾现象（如图2）。彗星拖尾指的是样品上出现的方向统一，发散状的单向细沟槽。其产生与材料本身有关[1]，硬质颗粒与基体间结合力较差或者基体存在的孔洞都可能导致这种现象出现。使用硬质无绒布，降**样过程中施加的压力，缩短制备时间可以改善此问题。在制样过程中还需注意更换磨抛方向，避**向研磨抛光。 金相制样中...