医院制剂厂房设计

规划厂房的平面布局的建议：人员流动：考虑员工的流动和工作效率。将员工的工作区域与设备和物料的位置相匹配，减少不必要的移动和交叉干扰。同时，为员工提供舒适的工作环境，例如合适的照明、通风和温度控制。安全考虑：在平面布局中要考虑安全因素。确保紧急出口和安全通道的畅通，设立消防设备和应急设施，并遵守相关的安全标准和规定。未来扩展：考虑到未来的发展和扩展，留出一定的余地和弹性。预留一些空间用于新设备、新产品线或增加员工数量。环境友好：在设计平面布局时，要考虑环境友好因素。例如，合理利用自然光和自然通风，选择节能设备和材料，减少能源消耗和废物产生。定制厂房设计商家欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。医院制剂厂房设计

安全防火制药工业厂房的安全防火要根据生产过程中使用、产生及存储的原料、中间品和成品的物理化学性质和数量及其火灾危险程度和生产过程的性质等情况来确定。对于化学合成原料药的生产厂房，其建筑物应采用一、二级耐火等级；对于原料药的结晶精制、干燥等工序以及制剂生产用洁净厂房，耐火等级要求不低于二级，建筑构配件耐火性能应与甲、乙类火灾危险等级相适宜。一般厂房安全出口不应少于2个；洁净厂房每一生产层或每一洁净区的安全出口数量，均不应少于2个，且应分散均匀布置；从生产地点至安全出口不得经过曲折的人员净化路线。厂房的地下室、半地下室的安全出口不应少于两个。地下室、半地下室如用防火墙隔成几个防火分区时，每个防火分区必须有一个直通室外的安全出口，并可利用防火墙上通向相邻分区的防火门作为第二安全出口。甲、乙、丙类厂房和高层厂房的疏散楼梯应采用封闭楼梯间，高度超过32m且每层人数超过10人的高层厂房宜采用防烟楼梯间或室外楼梯。洁净厂房同一层的外墙应设有通向洁净区的门窗或消防口，以方便消防人员的进入。四川化学原料药净化厂房设计定制厂房设计厂家推荐成都博一医药设计有限公司。

洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值：1.补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之和。这意味着在洁净室内，需要通过补充新鲜空气来弥补排风量和保持正压值所需的空气量。2.保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。这是为了确保洁净室内的每个人都能得到足够的新鲜空气供应，以维持室内空气的质量和清洁度。此外，洁净室内的吸尘系统也需要注意。一般情况下，洁净区的清扫宜采用移动式高效真空吸尘器，而对于1级到5级的单向流洁净室，则宜设置集中式真空吸尘系统。吸尘系统的管道应暗敷，吸尘口应加盖封堵，以确保洁净室内的空气质量。此外，洁净室与周围空间之间必须维持一定的压差，并根据生产工艺要求决定维持正压差或负压差。不同等级的洁净室以及洁净区与非洁净区之间的压差应不小于5Pa，洁净区与室外的压差应不小于10Pa。洁净室维持不同的压差值所需的压差风量，可以根据洁净室的特点，采用缝隙法或换气次数法来确定。***，送风、回风和排风系统的启闭应联锁。正压洁净室的联锁程序为先启动送风机，再启动回风机和排风机；关闭时联锁程序应相反。负压洁净室的联锁程序与正压洁净室相反。

洁净厂房低压配电电压应采用220/380V。带电导体系统型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地的型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。洁净厂房的用电负荷等级和供电要求应根据现行国家标准《供配电系统设计规范》(GB50052)和生产工艺要求确定。主要生产工艺设备由变压器或低压馈电线路供电，有特殊要求的工作电源宜设置不间断电源(UPS)。净化空调系统用电负荷、照明负荷应由变电所专线供电。洁净厂房的消防用电设备的供配电设计应按现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)规定执行。电源进线(不包括消防用电)应设置切断装置，并宜设在洁净区外便于管理的地点。洁净室内的配电设备，应选择不易积尘、便于擦拭的小型暗装设备，不宜设置大型落地安装的配电设备。洁净室内的电气管线宜暗敷，穿线导管应采用不燃材料。洁净区的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体接缝处应有可靠的密封措施。细胞厂房设计认准成都博一医药设计有限公司。

洁净厂房内应设置人员净化、物料净化用室和设施，并应根据需要设置生活用室和其它用室。人员净化用室和生活用室的设置应为：人员净化用室，应包括雨具存放、换鞋、管理、存外衣、更换洁净工作服等房间。厕所、盥(guàn)洗室、淋浴室、休息室等生活用室以及空气吹淋室、气闸室、工作服洗涤间和干燥间等其它用室，可根据需要设置。人员净化用室和生活用室的设计，应符合下列要求：人员净化用室的入口处，应设净鞋措施。存外衣和更洁净工作服应分别设置。外衣存衣柜应按设计人数每人设一柜，洁净工作服宜集中挂入带有空气吹淋的洁净柜内。盥(guàn)洗室应设洗手和烘干设施。中成药净化工程厂房设计厂家如何选择？医疗设备工厂设计

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。医院制剂厂房设计