您好,欢迎访问

商机详情 -

重庆医用气体设计

来源: 发布时间:2024年12月15日

洁净厂房的建筑平面和空间布局应具有适当的灵活性。主体结构宜采用大空间及大跨度柱网,不宜采用内墙承重体系。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘等要求。洁净厂房主体结构的耐久性应与室内装备和装修水平相协调,并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。回风管和其它管线暗敷时,应设置技术夹层、技术夹道或地沟等。穿越楼层的竖向管线需暗敷时,宜设置技术竖井,其形式、尺寸和构造应满足风道、管线的安装、检修和防火要求。对兼有一般生产和洁净生产的综合性厂房,其平面布局和构造处理,应避免人流、物流运输及防火方面对洁净生产带来不利的影响。厂房设计公司哪家好?推荐成都博一医药设计有限公司。重庆医用气体设计

重庆医用气体设计,厂房设计

复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用,可提供局部超洁净之空气。①洁净隧道(CleanTunnel):以HEPA或ULPA过滤器将制程区域或工作区域100%覆盖使洁净度等级提高至10级以上,可节省安装运转费用。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离,以避免机器维修时影响工作及品质。ULSI制程大都采用此种型式。洁净隧道另有二项优点:A.弹性扩充容易;B.维修设备时可在维修区轻易执行。②洁净管道(CleanTube):将产品流程经过的自动生产线包围并净化处理,将洁净度等级提至100级以上。因产品和作业员及发尘环境相互隔离,少量之送风即可得到良好之洁净度,可节省能源,不需人工的自动化生产线为适宜使用。药品、食品业界及半导体业界均适用。③并装局部洁净室(CleanSpot):将洁净室等级10,000~100,000之乱流洁净室内之产品制程区的洁净度等级提高为10~1000级以上,以为生产之用;洁净工作台、洁净工作棚、洁净风柜即属此类。洁净工作棚:为在乱流式之洁净室空间内以防静电之透明塑料布围成一小空间,采用之HEPA或ULPA及空调送风机组而成为一较高级之洁净空间,其等级为10~1000级,高度在2.5米左右,覆盖面积约10m2以下,四支支柱并加装活动轮,可为弹性运用。体外诊断试剂工程设计厂房设计公司欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

重庆医用气体设计,厂房设计

洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间温度不宜超过25度,湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。

有危险的厂房与周围建筑物、构筑物应保持一定的防火间距。如与民用建筑的防火间距不应小于25m,与重要公共建筑的防火间距不应小于50m,与明火或散发火花地点的防火间距不应小于30m。有危险的厂房平面布置比较好采用矩形,与主导风向垂直或夹角不小于45º,以有效利用穿堂风,将性气体吹散,在山区,宜布置在迎风山坡一面且通风良好的地方。防爆厂房宜单独设置。如必须与非防爆厂房贴邻时,只能一面贴邻,并在两者之间用防火墙或防爆墙隔开。相邻两厂房之间不应直接有门相通,以避免冲击波的影响。有危险的设备尽量避开厂房的梁、柱等承重结构。防爆厂房内的高大设备应布置在厂房中间,矮小设备应靠外墙门窗布置,以免挡风。有危险的厂房、库房,宜采用单层建筑。定制厂房设计口碑商家欢迎联系成都博一医药设计有限公司。

重庆医用气体设计,厂房设计

防静电洁净室中由于静电引起的的事故屡有发生,因此洁净室的防静电能力如何已成为评价其质量的一个不可忽视的方面。所谓静电,是由于摩擦等原因破坏了物体中正(+)负(-)电荷等量的均匀的电中性状态,而使电荷过剩,物体呈带电状态,由于这些电荷平时是不流动的,故称静电。在洁净室内静电导致的事故有以下几方面;①静电电引起的静电电击,引起人的不安全和恐惧感,并可造成二次伤害(例如人因受电击而摔倒,由摔倒又致伤);②静电放电引起的放电电流,可导致诸如半导体元件等破坏和误动作,例如将50块P-MOS电路放在塑料袋内,摇晃数次后,与非门栅极严重击穿者计39块,失效率竞达78%,这是因为半导体器件对静电放电十分灵敏;③静电放电产生的电磁波可导致电子仪器和装置的杂音和误动作;④静电放电的发光可导致照相肢片等感光破坏;洁净车间设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。化学原料药车间设计

基因净化工程认准成都博一医药设计有限公司。重庆医用气体设计

小容量注射剂(除无菌粉末外)按照制备工艺特点可分为:终灭菌的小容量注射剂和终非灭菌的小容量注射剂。它们的生产前段工序相似,无论是采用终灭菌工艺,还是采用无菌生产工艺,小容量注射剂的生产工艺主要包含以下部分:物料和器具的清洗、准备;药液的配制(包括浓配、稀配、过滤);药液的灌装及封口;药液的灭菌(终灭菌法、除菌过滤法或无菌操作法)。这两种生产工艺不同的地方在于药液的灭菌,即终灭菌工艺在灌装完成后再进行药品灭菌,所以其灌装步骤只需要在C级洁净区下操作;而无菌生产工艺需要在灌装间完成灭菌工作,所以其灌装步骤需要在B级洁净区下完成。重庆医用气体设计

标签: 实验室设计