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折叠摘要应用整流桥到电路中，主要考虑它的大工作电流和大反向电压。针对整流桥不同冷却方式的选择和对其散热过程的详细分析，来阐述元器件厂家提供的元器件热阻(Rja和Rjc)的具体含义，并在此基础上提出一种在技术上可行、使用上操作性强的测量整流桥壳温的方法，为电源产品合理应用整流桥提供借鉴。关键词:整流桥壳温测量方法折叠前言整流桥作为一种功率元器件，非常广。应用于各种电源设备。其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)进行解剖会发现，其内部的结构如图2所示，该全波整流桥采用塑料封装结构(大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式)。桥内的四个主要发热元器件--二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引流输入导线)相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路。江苏进口整流桥模块工厂直销

英飞凌二极管综述：具有比较高功率密度和更多功能的高性能平板封装器件、具有高性价比的晶闸管/二极管模块、采用分立封装的高效硅基或CoolSiCTM碳化硅二极管以及裸片等灵活多样产品组合大功率二极管和晶闸管旨在显著提高众多应用的效率，覆盖10kW-10GW的宽广功率范围，树立了行业应用**。分立式硅或碳化硅（SiC）肖特基二极管的应用范围包括服务器堆场、太阳能发电厂和储能系统等；同时适用于工业和汽车级应用。优势：•高性价比›全程采用X射线100%监测生产，保障产品的高性能和使用寿命•使用铜基板，便于快捷安装•完整的模块封装技术组合，一站式购齐江苏进口整流桥模块工厂直销整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续。

③由于此时整流桥的散热状况与散热器的热阻密切相关，因此散热器热阻的大小将直接影响到整流桥上温度的高低。由此可以看出，在生产厂家所提供的整流桥参数表中关于整流桥带散热器的热阻时，只可能是整流桥背面的结--壳(Rjc)或整流桥壳体上的总的结--壳热阻(正面和背面热阻的并联);此时的结--环境的热阻已经没有参考价值，因为它是随着散热器的热阻而明显地发生变化的。折叠壳温确定整流桥在强迫风冷冷却时壳温的确定由以上两种情况三种不同散热冷却形式的分析与计算，我们可以得出:在整流桥自然冷却时，我们可以直接采用生产厂家所提供的结--环境热阻(Rja)，来计算整流桥的结温，从而可以方便地检验我们的设计是否达到功率元器件的温度降额标准;对整流桥采用不带散热器的强迫风冷情况，由于在实际使用中很少采用，在此不予太多的讨论。如果在应用中的确涉及该种情形，可以借鉴整流桥自然冷却的计算方法;对整流桥采用散热器进行冷却时，我们只能参考厂家给我们提供的结--壳热阻(Rjc)，通过测量整流桥的壳温从而推算出其结温，达到检验目的。在此，我们着重讨论该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方法，并提出一种在实际应用中可行、在计算中又可靠的测量方法。

所以在自然冷却散热的情况下，整流桥的大部分损耗是通过该引脚把热量传递给PCB板，然后由PCB板扩充其换热面积而散发到周围的环境中去。具体的分析计算如下:1、整流桥表面热阻如图2所示，可以得到整流桥的正向散热面距热源的距离为，背向散热面距热源的距离为，因此忽约其热量在这四个表面的散发，可以得到整流桥正面和背面的传热热阻为:一个二极管的热阻为:由于在同一时间，整流桥内的四个二极管只有两个在同时进行工作，因此整流桥正面与背面的传热热阻应分别为两个二极管热阻的并联，即:由于整流桥表面到周围空气间的散热为自然对流换热，则整流桥壳体表面的自然冷却热阻为:由上所述，可以得到整流桥通过壳体表面(正面和背面)的结温与环境的热阻分别为:则整流桥通过壳体表面途径对环境进行传热的总热阻为:2、整流桥引脚热阻假设整流桥焊接在PCB板上，其引脚的长度为(从二极管的基铜板到PCB板上的焊盘)，则整流桥一个引脚的热阻为:在整流桥内部，四个二极管是分成两组且每组共用一个引脚铜板，因此整流桥通过引脚散热的热阻为这两个引脚的并联热阻:一方面由于PCB板的热容比较大，另一方面冷却风与PCB板的接触面积较大，其换热条件较好。整流桥的作用就是能够通过二极管的单向导通的特性将电平在零点上下浮动的交流电转换为单向的直流电。

负极连接所述高压续流二极管的负极；所述高压续流二极管的正极通过基岛或引线连接所述漏极管脚；所述逻辑电路的高压端口连接所述高压供电管脚。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型还提供一种电源模组，所述电源模组至少包括：上述合封整流桥的封装结构，一电容，负载及一采样电阻；所述合封整流桥的封装结构的火线管脚连接火线，零线管脚连接零线，信号地管脚接地；所述一电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚，另一端接地；所述负载连接于所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚与漏极管脚之间；所述一采样电阻的一端连接所述合封整流桥的封装结构的采样管脚，另一端接地。为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型还提供一种电源模组，所述电源模组至少包括：上述合封整流桥的封装结构，第二电容，第三电容，一电感，负载及第二采样电阻；所述合封整流桥的封装结构的火线管脚连接火线，零线管脚连接零线，信号地管脚接地；所述第二电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚，另一端接地；所述第三电容的一端连接所述合封整流桥的封装结构的高压供电管脚，另一端经由所述一电感连接所述合封整流桥的封装结构的漏极管脚。电容的容量越大，其波形越平缓，利用电容的充放电使输出电压的脉动幅度变小。这就是二极管的全桥整流电路。江苏进口整流桥模块工厂直销

一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。江苏进口整流桥模块工厂直销

使模块具有有效值为2．5kV以上的绝缘耐压。3、电力半导体芯片：超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使连线减少，模块可靠性提高。4、外壳：壳体采用抗压、抗拉和绝缘强度高以及热变温度高的，并加有40％玻璃纤维的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料组成，它能很好地解决与铜底板、主电极之间的热胀冷缩的匹配问题，通过环氧树脂的浇注固化工艺或环氧板的间隔，实现上下壳体的结构连接，以达到较高的防护强度和气闭密封，并为主电极引出提供支撑。3整流桥模块的优点整流桥模块有着体积小、重量轻、结构紧凑、外接线简单、便于维护和安装等优点。江苏进口整流桥模块工厂直销