电子封装微晶铝合金生产技术

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普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使得两种不同金属形成均质的合金，使晶粒越细且分布均匀。这样使得铝合金表面具有高平整度，能获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。同时材料的抗疲劳性好。性价比高。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。荷兰铝，微晶铝合金，上海微联。

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微晶铝合金可做屏蔽设备。电子封装微晶铝合金生产技术

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