电子封装微晶铝合金合成技术

普通铝合金冷凝速度慢会带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。微晶铝合金（RSP)采用的是快速冷凝法，在液体金属结晶时，提高冷却速度，增大过冷度。来促进自发形核，晶粒数量越多，则晶粒越细，晶粒分布均匀。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，更是很好的综合了两种金属的特点。具有高耐磨性能和精加工性能以及良好的抗疲劳性。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件，反射镜，高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，高反射率反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具等。RSP铝合金源头直接供货。快速方便。先进材料微金铝合金合适的光学材料。电子封装微晶铝合金合成技术

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微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可以应用于高精密工业半导体部件。特点：1，优越的可加工性2，比刚度高3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。微晶RSA合金晶粒大小分布均匀，表面高平整度。材料抗疲劳性能好，增加材料使用寿命。强度高，能耐腐蚀。电子封装微晶铝合金合成技术

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