焊接清洗是一种祛除污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害:1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案。山东免洗零残留锡膏现货
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏的优点:1.润湿率或铺展面积大;2,焊后无残留物;3,焊后板面干燥,不粘板面;4,有足够高的表面绝缘电阻;5,常温下化学性能稳定,焊后无腐蚀;6,离子残留应满足免清洗要求;7,具有在线测试能力;8,不形成焊球,不桥连;9,无毒,无严重气味,无环境污染,操作安全;lO,可焊性好,操作简单易行。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。天津无腐蚀免洗零残留锡膏免清洗零残留锡膏给客户带来了材料管理上的便利。
清洗是一种去污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害:1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本
随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争,焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10%~20%),不仅可以提供优良的助焊性能,而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。 免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂,焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入,而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染,所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此,国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。更高焊点保护和焊点强度。
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中大规模的应用。但是,随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。上海微联实业的免洗锡膏。特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。2,多种合金选择,针对不同温度和基材。3,解决焊点二次融化问题。4,更高的焊点强度和焊点保护。5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。6,提供点胶和印刷不同解决方案。上海微联与您分享免洗零残留锡膏对如今市场的影响。应用免洗零残留锡膏产品介绍
环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP。山东免洗零残留锡膏现货
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