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广东超高速增材制造工艺

来源: 发布时间:2024年07月29日

借助Nanoscribe的3D微纳加工技术,您可以实现亚细胞结构的三维成像,适用于细胞研究和芯片实验室应用(lab-on-a-chip)。我们的客户成功使用Nanoscribe双光子无掩模光刻系统制作了3D细胞支架来研究细胞生长、迁移和干细胞分化。此外,3D微纳加工技术还可以应用在微创手术的生物医学仪器,包括植入物,微针和微孔膜等制作。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手,由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具,在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。也就是说,在纳米级、微米级以及中尺度结构上,可以直接生产用于工业批量生产的聚合物母版。


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   作为基于双光子聚合技术(2PP)的微纳加工领域市场带领者,Nanoscribe在全球30多个国家拥有各科领域的客户群体。基于2PP微纳加工技术方面的专业知识,Nanoscribe为顶端科学研究和工业创新提供强大的技术支持,并推动生物打印、微流体、微纳光学、微机械、生物医学工程和集成光子学技术等不同领域的发展。“我们非常期待加入CELLINK集团,共同探索双光子聚合技术在未来所带来的更大机遇”NanoscribeCEOMartinHermatschweiler说道。Nanoscribe作为一家纳米,微米和中尺度高精度结构增材制造**,一直致力于开发和生产和无掩模光刻系统,以及自研发的打印材料和特定应用不同解决方案。在全球顶端大学和创新科技企业的中,有超过2,500多名用户在使用我们突破性的3D微纳加工技术和定制应用解决方案。



湖北实验室增材制造三维微纳米加工系统双光子聚合技术用于3D微纳结构的增材制造。

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增材制造(Additive Manufacturing,AM)俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将专门使用的金属材料、非金属材料以及医用生物材料,按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积,制造出实体物品的制造技术。相对于传统的、对原材料去除-切削、组装的加工模式不同,是一种“自下而上”通过材料累加的制造方法,从无到有。这使得过去受到传统制造方式的约束,而无法实现的复杂结构件制造变为可能。近二十年来,AM技术取得了快速的发展,“快速原型制造(Rapid Prototyping)”、“三维打印(3D Printing )”、“实体自由制造(Solid Free-form Fabrication) ”之类各异的叫法分别从不同侧面表达了这一技术的特点。 

3D打印高性能增材制造技术摆脱了模具制造这一明显延长研发时间的关键技术环节,兼顾高精度、高性能、高柔性,可以快速制造结构十分复杂的零件,为先进科研事业速研发提供了有力的技术手段。在微光学领域,Nanoscribe表示,其3D打印解决方案“破坏和打破以前复杂的工作流程,克服了长期的设计限制,并实现了先进的微光驱动的前所未有的应用。 换句话说,Photonic Professional GT系列与您的平均3D打印机不同,因此可用于创建在其他机器上无法生产的功能性光学产品。该系列与正确的材料和工艺相结合,据称允许用户“直接制造具有比标准制造方法,高形状精度和光学平滑表面几何约束的聚合物微光学部件”。 影响增材制造技术的因素你了解吗?欢迎咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技(上海)有限公司。

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德国公司Nanoscribe是高精度增材制造技术的排名在前的开发商,也是 BICO集团(前身为Cellin)的一部分,推出了一款新型高精度3D 打印机,用于制造微纳米级的精细结构。据该公司称,新的Quantum X 形状加入了该公司屡获殊荣的Quantum X产品线,其晶圆处理能力使“3D 微型零件的批量处理和小批量生产变得容易”。它有望显着提高生命科学、材料工程、微流体、微光学、微机械和微机电系统 (MEMS) 应用的精度、输出和可用性。基于双光子聚合(2PP),一种提供比较高精度和完整设计自由度的增材制造方法和 Nanoscribe 专有的双光子灰度光刻 (2GL) 技术,Nanoscribe认为直接激光写入系统是微加工的比较好选择几乎任何 2.5D 或 3D 形状的结构,在面积达 25 cm² 的区域上都具有亚微米级精度、增材制造技术正在推动制造业的数字化转型和创新。浙江超高速增材制造Quantum X

增材制造轮的生产过程可以在短时间内完成。广东超高速增材制造工艺

虽然半导体行业一直在使用3D打印技术,我们可能会有一个疑问,为什么我们没有听说,一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司,它们构成了光刻或制造机器的主要部分,那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕,因为他们想确保的竞争优势。至少,对外界揭示其优化设备性能的技术,这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的,从轻量化,到随形冷却,再到结构一体化实现,根据3D科学谷的市场观察,增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代!在许多情况下,3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境,而不是在机器操作上做出妥协广东超高速增材制造工艺