海南超高速Nanoscribe生物工程

Nanoscribe的Photonic Professional GT2双光子无掩模光刻系统的设计多功能性配合打印材料的多方面选择性，可以实现微机械元件的制作，例如用光敏聚合物，纳米颗粒复合物，或水凝胶打印的远程操控可移动微型机器人，并可以选择添加金属涂层。此外，微纳米器件也可以直接打印在不同的基材上，甚至可以直接打印于微机电系统（MEMS）。双光子灰度光刻技术可以一步实现真正具有出色形状精度的多级衍射光学元件（DOE），并且满足DOE纳米结构表面的横向和纵向分辨率达到亚微米量级。由于需要多次光刻，刻蚀和对准工艺，衍射光学元件（DOE）的传统制造耗时长且成本高。 Nanoscribe的3D打印设备具有高度灵活性和可定制性，能够满足不同行业的需求。海南超高速Nanoscribe生物工程

   对于光纤上打印的SERS探针，研究人员必须克服几个制造上的挑战。首先，他们设计了一个定制的光纤支架，可以在光纤的切面上打印。然后，打印的物体必须与光纤的重要部分部分完全对齐，以激发制造的拉曼热点。剩下的一个挑战，特别是对于像单体阵列这样的丝状结构，是对可能倾斜的基材表面的补偿。光纤倾斜的基材表面导致SERS活性微结构的产量很低。为了推动光学领域的创新以及在医疗设备的应用和光学传感的发展，例如光纤SERS探头，Nanoscribe近期推出了更新的3D打印系统QuantumXalign。凭借其专有的在光纤上的打印设置和在所有空间方向上的倾斜校正，新的3D打印系统可能已经为在光纤上打印SERS探针的挑战提供了答案，并为进一步改进和新的创新奠定了基础。

海南超高速Nanoscribe生物工程Nanoscribe的打印设备具有高度3D设计自由度的特点，而且具备人性化的操作系统。

Nanoscribe称，Quantum X是世界上**基于双光子灰度光刻技术（two-photon grayscale lithography，2GL）的工业系统，目前该技术正在申请专利。2GL将灰度光刻技术与Nanoscribe的双光子聚合技术相结合，可生产折射和衍射微光学以及聚合物母版的原型。多层衍射光学元件（diffractiveopticalelement，DOE）可以通过在扫描平面内调制激光功率来完成，从而减少多层微制造所需的打印时间。Nanoscribe表示，折射微光学也受益于2GL工艺的加工能力，可制作单个光学元件、填充因子高达100%的阵列，以及可以在直接和无掩模工艺中实现各种形状，如球面和非球面透镜。  

NanoscribePhotonicProfessionalGT2使用双光子聚合(2PP)来产生几乎任何3D形状：晶格、木堆型结构、自由设计的图案、顺滑的轮廓、锐利的边缘、表面的和内置倒扣以及桥接结构。PhotonicProfessionalGT2结合了设计的灵活性和操控的简洁性，以及普遍的材料-基板选择。因此，它是一个理想的科学仪器和工业快速成型设备，适用于多用户共享平台和研究实验室。Nanoscribe的3D无掩模光刻机目前已经分布在30多个国家的前沿研究中，超过1,000个开创性科学研究项目是这项技术强大的设计和制造能力的证明。

Nanoscribe的3D微纳打印设备速度很快，在短时间内即可以实现在样品上打印数百个微透镜。

Nanoscribe双光子光刻技术实现在光子芯表面进行打印 。光子芯片上的光学元件的精确对准，例如作为光子封装的光学互连，是通过共聚焦单元提供的高分辨率3D拓扑映射实现的。在nanoPrintX软件中，您可以将芯片布局和对准标记添加到打印作业中，打印系统会检测标记并将其与打印作业进行匹配，以确定光子芯片波导的确切位置和方向。这确保了基于原理的2PP微纳加工系统能实现微光学元件和光学互连具有比较好的光学性能的同时拥有**小耦合损耗，通过自由空间微光学耦合（FSMOC）实现高效的光耦合，成为光子封装的强大解决方案。Nanoscribe IP 系列光刻胶系列是用于高分辨率微纳加工的聚合物打印材料。湖南NanoscribeQuantum X shape

现在Nanoscribe客户遍布全球30个国家，超过1500名用户。海南超高速Nanoscribe生物工程

光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。

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