湖南微纳米Nanoscribe设备

Nanoscribe Quantum X align作为前列的3D打印系统具备了A2PL®对准双光子光刻技术，可实现在光纤和光子芯片上的纳米级精确对准。全新灰度光刻3D打印技术3D printing by 2GL®在实现优异的打印质量同时兼顾打印速度，适用于微光学制造和光子封装领域。3D printing by 2GL®将Nanoscribe的灰度技术推向了三维层面。整个打印过程在最高速度扫描的同时实现实时动态调制激光功率。这使得聚合的体素得到精确尺寸调整，以完美匹配任何3D形状的轮廓。在无需切片步骤，不产生形状失真的要求下，您将获得具有无瑕疵光学表面的任意3D打印设计的真实完美形状。更多有关3D打印的咨询，欢迎致电Nanoscribe中国分公司-纳糯三维。湖南微纳米Nanoscribe设备

Nanoscribe双光子灰度光刻系统Quantum X ,Nanoscribe的全球头一次创建的工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X，适用于制造微光学衍射以及折射元件。 Nanoscribe的全球头一次创建工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X，适用于制造微光学衍射以及折射元件。 利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术，斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜。将12050微米直径的微光学器件直接打印在光纤上，构建了一款功能齐全的超薄像差校正光学相干断层扫描探头  海南德国Nanoscribe三维微纳米加工系统更多有关微纳3D打印产品和技术咨询，欢迎联系Nanoscribe中国分公司 - 纳糯三维科技.

Nanoscribe双光子灰度光刻系统Quantum X ,Nanoscribe的全球头一次创建的工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X，适用于制造微光学衍射以及折射元件。 Nanoscribe的全球头一次创建工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X，适用于制造微光学衍射以及折射元件。 利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术，斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜。将12050微米直径的微光学器件直接打印在光纤上，构建了一款功能齐全的超薄像差校正光学相干断层扫描探头       

多年来，Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色，并且参与了很多3D打印的项目，包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今，Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年，名为Miliquant，由德国联邦教育和研究部（简称BMBF）提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件，将用于量子技术创新，并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验，开发工业传感器和成像系统，这就需要复杂的研发工作，还需要开发可靠的组件，以及组装和制造的新方法。Nanoscribe双光子灰度光刻微纳打印系统技术具备高速打印，完全设计自由度和超高精度的特点。

Quantum X shape是Nanoscribe推出的全新高精度3D打印系统，用于快速原型制作和晶圆级批量生产，以充分挖掘3D微纳加工在科研和工业生产领域的潜力。该系统是基于双光子聚合技术（2PP）的专业激光直写系统，可为亚微米精度的2.5D和3D物体的微纳加工提供极高的设计自由度。Quantum X shape可实现在6英寸的晶圆片上进行高精度3D微纳加工。这种效率的提升对于晶圆级批量生产尤其重要，这对于科研和工业生产领域应用有着重大意义。总而言之，该系统拓宽了3D微纳加工在多个科研领域和工业行业应用的更多可能性（如生命科学、材料工程、微流体、微纳光学、微机械和微电子机械系统（MEMS）等）  更多有关3D微纳加工的咨询，欢迎致电Nanoscribe中国分公司-纳糯三维。北京进口Nanoscribe设备

Nanoscribe的打印设备具有高度3D设计自由度的特点，而且具备人性化的操作系统。湖南微纳米Nanoscribe设备

光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。

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