集成电路使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。由很多重叠的层组成，每层由影像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些层标明在哪里不同的掺杂剂扩散进基层（成为扩散层），一些定义哪里额外的离子灌输（灌输层），一些定义导体（多晶硅或金属层），一些定义传导层之间的连接（过孔或接触层）。所有的组件由这些层的特定组合构成。集成电路电流诊断技术又分为静态电流诊断和动态电流诊断。LM3480IM3X-3.3/NOPB供货公司
集成电路由一开始的电子管到后期的晶体管，集成电路里的电子元件向着微小型化发展，同时元器件也在成倍增长。随着各种先进封装技术如铜互连、浸没式光刻、3D封装技术的不断涌现，集成电路已由一开始加工线宽为10微米量级，2018年量产集成电路的加工技术已经达到7纳米。同时，作为集成电路的衬底，硅圆片早期的直径已由一开始的1in（约25.4mm）增长到现在的300mm（约12in）。集成电路对世界发展具有重大意义：信息交流活动是人类文明组成部分，人们在信息在共享和交换中产生价值。LM3480IM3X-3.3/NOPB供货公司集成电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号必须小心。
集成电路各项参数一般对分析电路的工作原理作用不大，但对于电路的故障分析与检修却有不可忽视的作用。在维修实践中，绝大多数均无厂家提供的IC参数，但了解集成电路相关知识对检修工作仍有一定的帮助。电参数：不同功能的集成电路，其电参数的项目也各不相同，但多数集成电路均有基本的几项参数（通常在典型直流工作电压下测量）。静态工作电流是指集成电路信号输入引脚不加输入信号的情况下，电源引脚回路中的直流电流，该参数对确认集成电路故障具有重要意义。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。按集成度高低分类集成电路按规模大小分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，表示集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，表示集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。一般语音集成电路的生产厂家都可以特别定制语音的内容，但因为要掩模，要求数量千片以上。
较早的集成电路电路故障诊断方法主要依靠一些简单工具进行测试诊断，它极大地依赖于**或技术人员的理论知识和经验。在这些测试方法中，常用的主要有四类：虚拟测试、功能测试、结构测试和缺陷故障测试。虚拟测试不需要检测实际芯片，而只测试仿真的芯片，适用于在芯片制造前进行。它能及时检测出芯片设计上的故障，但它并未考虑芯片在实际的制造和运行中的噪声或差异。功能测试依据芯片在测试中能否完成预期的功能来判定芯片是否存在故障。这种方法容易实施但无法检测出非功能性影响的故障。集成电路在一个自排列过程中，所有门层（多晶硅或金属）穿过扩散层的地方形成晶体管。LM3480IM3X-3.3/NOPB供货公司
按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。LM3480IM3X-3.3/NOPB供货公司
球栅数组封装封装从1970年代出现，1990年代出现了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在FCBGA封装中，晶片（die）被上下翻转（flipped）安装，通过与PCB相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。FCBGA封装使得输入输出信号阵列（称为I/O区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外层。如今的市场，封装也已经是单独出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理：检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外层元件组成电路的工作原理。LM3480IM3X-3.3/NOPB供货公司
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