集成电路代换方法：直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、较大耗散功率、较高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。集成电路需要外接一些辅助元件才能正常工作。DS90UB947TRGCTQ1集成电路
集成电路结构测试是对内建测试的改进，它结合了扫描技术，多用于对生产出来的芯片进行故障检验。缺陷故障测试基于实际生产完成的芯片，通过检验芯片的生产工艺质量来发现是否包含故障。缺陷故障测试对专业技术人员的知识和经验都要求很高。芯片厂商通常会将这四种测试技术相结合，以保障集成电路芯片从设计到生产再到应用整个流程的可靠性和安全性。然而，对于日趋复杂的电路系统，这些早期方法越发显得捉襟见肘。经过不断的改进和创新，许多新的思想和方法相继问世。DS90UB947TRGCTQ1集成电路大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（专属集成电路）。
较早的集成电路电路故障诊断方法主要依靠一些简单工具进行测试诊断，它极大地依赖于**或技术人员的理论知识和经验。在这些测试方法中，常用的主要有四类：虚拟测试、功能测试、结构测试和缺陷故障测试。虚拟测试不需要检测实际芯片，而只测试仿真的芯片，适用于在芯片制造前进行。它能及时检测出芯片设计上的故障，但它并未考虑芯片在实际的制造和运行中的噪声或差异。功能测试依据芯片在测试中能否完成预期的功能来判定芯片是否存在故障。这种方法容易实施但无法检测出非功能性影响的故障。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。按集成度高低分类集成电路按规模大小分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，表示集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，表示集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。按功能结构分类：集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
集成电路电压诊断出现较早且运用较广，电压测试的观测信息是被测电路的逻辑输出值。此方法通过对电路输入不同的测试向量得到对应电路的逻辑输出值，然后将采集的电路逻辑输出值与该输入向量对应的电路预期逻辑输出值进行对比，来达到检测电路在实际运行环境中能否实现预期逻辑功能的目的。此方法简单却并不适用于冗余较多的大规模的集成电路。若缺陷出现在冗余部分就无法被检测出来。而且当电路规模较大时，测试向量集也会成倍增长，这会直接导致测试向量的生成难且诊断效率低下等问题。按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。DS90UB947TRGCTQ1集成电路
集成电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号必须小心。DS90UB947TRGCTQ1集成电路
随着个人PC的普及，半导体内存和微处理器得到进一步提升，推动PC市场在90年代进入成熟阶段；21世纪初随着互联网的大范围推广，移动通讯时代来临，消费电子取代PC成为集成电路产业的另一发力市场。可以说集成电路与世界经济发展密不可分。从1998年开始的初期信息社会开始，世界GDP增长率跃升为6.622%，可以看出由消费电子所引起的新一轮信息化时代对世界GDP所做出的贡献。产业重心转向亚太地区，中国已成重要市场：世界集成电路重心已从欧美转向亚太地区。DS90UB947TRGCTQ1集成电路
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