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高频光谱共焦工厂

来源: 发布时间:2024年09月18日

在硅片栅线的厚度测量过程中,创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度,±0.02%的线性精度,10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时,使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得,通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面,并且有一定的曲率,因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响 。连续光位置测量方法可以实现光谱的位置测量。高频光谱共焦工厂

光谱共焦位移传感器基本原理如图1所示,由光源、分光镜、光学色散镜头组、小孔以及光谱仪等部分组成。传感器通过色散镜头进行色散,将位移信息转换成波长信息,使用光谱仪进行光谱分解得出波长的变化信息,再反解得出被测位移。其中色散镜头作为光学部分完成了波长和位移的一一映射 ,实现了波长和位移之间的编码转化。光谱仪则实现波长的测量及位移反解输出。当光谱信息突破小孔的限制,借助平面光栅、凹面反射镜进行光线的衍射和汇聚,将反射出来的汇聚光照射在线阵CCD上进行光电转换,借助光谱信号采集实现模数转换, 通过解码得到位移信息。小型光谱共焦经销批发其中,光源的性能和稳定性是影响测量精度的关键因素之一。

 靶丸内表面轮廓是激光核聚变靶丸关键参数之一,需要进行精密检测。本文基于白光共焦光谱和精密气浮轴系,分析了靶丸内表面轮廓测量的基本原理,并建立了相应的白光共焦光谱测量方法。同时,作者还搭建了靶丸内表面轮廓测量实验装置,并利用靶丸光学图像的辅助调心方法,实现了靶丸内表面低阶轮廓的精密测量,获得了准确的靶丸内表面轮廓曲线。作者在实验中验证了测量结果的可靠性,并进行了不确定度分析,结果表明,白光共焦光谱能够实现靶丸内表面低阶轮廓的精密测量 。

随着机械加工水平的不断发展,各种的微小的复杂工件都需要进行精密尺寸测量与轮廓测量,例如:小工件内壁沟槽尺寸、小圆倒角等的测量,对于某些精密光学元件可以进行非接触的轮廓形貌测量,避免在接触测量时划伤光学表面,解决了传统传感器很难解决的测量难题。一些精密光学元件也需要进行非接触的轮廓形貌测量,以避免接触测量时划伤光学表面。这些用传统传感器难以解决的测量难题,均可用光谱共焦传感器搭建测量系统以解决 。通过自行塔建的二维纳米测量定位装置,选用光谱其焦传感器作为测头,实现测量超精密零件的二维尺寸,滚针对涡轮盘轮廓度检测的问题,利用光谱共焦式位移传感器使得涡轮盘轮廓度在线检测系统的设计能够得以实现。与此同时,在进行几何量的整体测量过程中,还需要采取多种不同的方式对其结构体系进行优化。从而让几何尺寸的测量更为准确。光谱共焦位移传感器可以实现对材料的表面形貌进行高精度测量,对于研究材料的表面性质具有重要意义;

在容器玻璃生产过程中,圆度和壁厚是重要的质量特征,需要进行检查。任何有缺陷的容器都会被判定为不合格产品并返回到玻璃熔体中。为了实现快速的非接触式测量,并确保不损坏瓶子,需要高处理速度。对于这种测量任务,光谱共焦传感器是一种合适的选择。该系统在两个点上同步测量并通过EtherCAT接口实时输出数据 ,厚度校准功能允许在传感器的整个测量范围内进行精确的厚度测量。此外,自动曝光控制可以实现对不同玻璃颜色的测量的稳定性。光谱共焦技术的研究和应用将推动中国科技事业的发展。高频光谱共焦找哪家

它能够提高研究和制造的精度和效率,为科学研究和工业生产提供了有力的技术支持。高频光谱共焦工厂

光谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低以及高分辨率等特点,已成为工业测量的热门传感器,在生物医学、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量和3C电子等领域广泛应用。本次测量场景采用了创视智能TS-C1200光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度、±0.02%的线性精度,30kHz的采样速度和±60°的测量角度,适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网和模拟量的数据传输接口。高频光谱共焦工厂

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