在硅片栅线的厚度测量过程中，创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度，±0.02%的线性精度，10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面，支持485 、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时，使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得，通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面，并且有一定的曲率，因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响。光谱共焦技术在医疗器械制造中可以用于医疗器械的精度检测和测量。小型光谱共焦的用途和特点
光谱共焦位移传感器是一种高精度 、高灵敏度的测量工件表面缺陷的先进技术。它利用光学原理和共焦原理，通过测量光谱信号的位移来实现对工件表面缺陷的精确检测和定位。本文将介绍光谱共焦位移传感器测量工件表面缺陷的具体方法。首先，光谱共焦位移传感器需要与光源和检测系统配合使用。光源通常LED光源，以保证光谱信号的稳定和清晰。检测系统则包括光谱仪和位移传感器，用于测量和记录光谱信号的位移。其次，测量过程中需要对工件表面进行预处理。这包括清洁表面、去除杂质和涂覆适当的反射涂料，以提高光谱信号的反射率和清晰度。同时，还需要调整光谱共焦位移传感器的焦距和角度，以确保光谱信号能够准确地投射到工件表面并被传感器检测到。接着，进行实际的测量操作。在测量过程中，光谱共焦位移传感器会实时地对工件表面的光谱信号进行采集和分析。通过分析光谱信号的位移和波形变化，可以准确地检测出工件表面的缺陷，如凹陷、凸起、裂纹等。同时，光谱共焦位移传感器还可以实现对缺陷的精确定位和尺寸测量，为后续的修复和处理提供重要的参考数据。国产光谱共焦制造厂家光谱共焦技术的发展将有助于解决现实生产和生活中的问题。
光谱共焦技术将轴向距离与波长建立起一套编码规则，是一种高精度、非接触的光学测量技术。基于光谱共焦技术的传感器作为一种亚微米级、快速精确测量的传感器，已经被大量应用于表面微观形状、厚度测量、位移测量、在线监控及过程控制等工业测量领域。展望其未来，随着光谱共焦传感技术的发展，必将在微电子、线宽测量、纳米测试、超精密几何量计量测试等领域得到更多的应用。光谱共焦技术是在共焦显微术基础上发展而来 ，其无需轴向扫描，直接由波长对应轴向距离信息，从而大幅提高测量速度。
本文通过对比测试方法，考核了基于白光共焦光谱技术的靶丸外表面轮廓测量精度。图5(a)比较了原子力显微镜轮廓仪和白光共焦光谱轮廓仪测量曲线 ，二者低阶轮廓整体相似性高，但在靶丸赤道附近的高频段轮廓测量上存在一定的偏差。此外，白光共焦光谱的信噪比也相对较低，只适合测量靶丸表面低阶的轮廓误差。图5(b)比较了原子力显微镜轮廓仪测量数据和白光共焦光谱轮廓仪测量数据的功率谱曲线，发现两种方法在模数低于100的功率谱范围内测量结果一致性较好，但当模数大于100时，白光共焦光谱的测量数据大于原子力显微镜的测量数据，这反映了白光共焦光谱仪在高频段测量数据信噪比相对较差的特点。由于共焦光谱检测数据受多种因素影响，高频随机噪声可达100nm左右。光谱共焦技术具有很大的市场潜力。
光谱共焦传感器如何工作？共焦色度测量原理通过使用多透镜光学系统将多色白光聚焦到目标表面来工作。透镜的排列方式是通过控制色差（像差）将白光分散成单色光。工厂校准为每个波长分配了一定的偏差（特定距离）。只有精确聚焦在目标表面或材料上的波长才能用于测量。从目标表面反射的这种光通过共焦孔径到达光谱仪，该光谱仪检测并处理光谱变化。在整个传感器的测量范围内，实现了一个非常小的、恒定的光斑尺寸 ，通常 <10 µm。微型径向和轴向共焦版本可用于测量钻孔或钻孔的内表面，以及测量窄孔、小间隙和空腔。光谱共焦位移传感器可以实现亚微米级别的位移和形变测量，具有高精度和高分辨率。内径测量 光谱共焦原理
激光技术的发展推动了激光位移传感器的研究和应用。小型光谱共焦的用途和特点
随着社会不断的发展，我们智能设备的进化越发迅速，愈发精密的设备意味着，对点胶设备提出更高的要求，需要应对更高的点胶精度。更灵活的点胶角度。目前手机中板和屏幕模组贴合时，需要在中板上点一圈透明的UV胶，这种胶由于白色反光的原因，只能使用光谱共焦传感器进行完美测量，使用非接触式光谱共焦传感器，可以避免不必要的磕碰。由于光谱共焦传感器的复合光特性，可以完美的高速测量胶水的高度和宽度。由于胶水自身特性：液体，成型特性：带有弧形，材料特性：透明或半透明。普通测量工具测试困难 。小型光谱共焦的用途和特点