在硅片栅线的厚度测量过程中,创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度,±0.02%的线性精度,10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时,使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得,通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面,并且有一定的曲率,因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响 。光谱共焦位移传感器具有高灵敏度和迅速响应的特点,可以实现实时测量和监测。工厂光谱共焦供应
光谱共焦技术主要包括成像、位置确认和检测三个步骤。首先,使用显微镜对样品进行成像,并将图像传递给计算机处理。然后通过算法对图像进行位置确认,以确定样品的空间位置。之后,通过对样品的光谱信息分析,实现对其成分的检测。在点胶行业中,光谱共焦技术可以准确地检测点胶的位置和尺寸,确保点胶的质量和精度。同时,通过对点胶的光谱分析,可以了解到点胶的成分和性质,从而优化点胶工艺 。该技术在点胶行业中的应用有以下几个方面:提高点胶质量,光谱共焦技术可以检测点胶的位置和尺寸,避免漏点或点胶过多等问题。同时,由于其高精度的检测能力,可以确保点胶的精确度和一致性。提高点胶效率,通过光谱共焦技术对点胶的检测,可以减少后续处理的步骤和时间,从而提高生产效率。此外,该技术还可以避免因点胶不良而导致的返工和维修问题。优化点胶工艺,通过对点胶的光谱分析,可以了解其成分和性质,从而针对不同的材料和需求优化点胶工艺。例如,根据点胶的光谱特征选择合适的胶水类型、粘合剂强度以及固化温度等参数。线光谱共焦技术光谱共焦技术具有很大的市场潜力。
随着社会不断的发展,我们智能设备的进化越发迅速,愈发精密的设备意味着,对点胶设备提出更高的要求,需要应对更高的点胶精度。更灵活的点胶角度。目前手机中板和屏幕模组贴合时,需要在中板上点一圈透明的UV胶,这种胶由于白色反光的原因,只能使用光谱共焦传感器进行完美测量,使用非接触式光谱共焦传感器,可以避免不必要的磕碰。由于光谱共焦传感器的复合光特性,可以完美的高速测量胶水的高度和宽度。由于胶水自身特性:液体,成型特性:带有弧形,材料特性:透明或半透明。普通测量工具测试困难 。
光谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低以及高分辨率等特点,已成为工业测量的热门传感器,在生物医学 、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量和3C电子等领域广泛应用。本次测量场景采用了创视智能TS-C1200光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度、±0.02%的线性精度、30kHz的采样速度和±60°的测量角度,适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网和模拟量的数据传输接口。光谱共焦位移传感器可以实时监测材料的变化情况,对于研究材料的力学性能具有重要意义。
在容器玻璃的生产过程中,瓶子的圆度和壁厚是重要的质量特征。因此,必须检查这些参数。任何有缺陷的容器都会立即被拒绝并返回到玻璃熔体中。高处理速度与防止损坏瓶子的需要相结合,需要快速的非接触式测量程序。而光谱共焦传感器适合这项测量任务。该系统在两个点上同步测量。数据通过 EtherCAT 接口实时输出,厚度校准功能允许在传感器的整个测量范围内进行精确的厚度测量。无论玻璃颜色如何 ,自动曝光控制都可以实现稳定的测量。光谱共焦位移传感器在微机电系统、医学、材料科学等领域中有着广泛的应用。高频光谱共焦制造厂家
基于白光LED的光谱共焦位移传感器是一种新型的传感器。工厂光谱共焦供应
硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器,TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 μm的重复精度,±0.02% of F.S.的线性精度,10kHz的测量速度,以及±60°的测量角度,能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。我们主要测量太阳能光伏板硅片删线的厚度,所以这次用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线测量方法:首先我们将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记如图1,用光谱共焦C1200单探头单侧测量 ,栅线厚度是栅线高度-基底的高度差。二维运动平台扫描测量(由于栅线不是一个平整面,自身有一定的曲率,对测量区域的选择随机性影响较大)。工厂光谱共焦供应