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高速膜厚仪厂家

来源: 发布时间:2024年05月19日

光学测厚方法结合了光学、机械、电子和计算机图像处理技术,以光波长为测量基准,从原理上保证了纳米级的测量精度。由于光学测厚是非接触式的测量方法,因此被用于精密元件表面形貌及厚度的无损测量。针对薄膜厚度的光学测量方法,可以按照光吸收、透反射、偏振和干涉等不同光学原理分为分光光度法、椭圆偏振法、干涉法等多种测量方法。不同的测量方法各有优缺点和适用范围。因此,有一些研究采用了多通道式复合测量法,结合多种测量方法,例如椭圆偏振法和光度法结合的光谱椭偏法,彩色共焦光谱干涉和白光显微干涉的结合法等。可以配合不同的软件进行分析和数据处理,例如建立数据库、统计数据等;高速膜厚仪厂家

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晶圆对于半导体器件至关重要,膜厚是影响晶圆物理性质的重要参数之一。通常对膜厚的测量有椭圆偏振法、探针法、光学法等,椭偏法设备昂贵,探针法又会损伤晶圆表面。利用光学原理进行精密测试,一直是计量和测试技术领域中的主要方法之一,在光学测量领域,基于干涉原理的测量系统已成为物理量检测中十分精确的系统之一。光的干涉计量与测试本质是以光波的波长作为单位来进行计量的,现代的干涉测试与计量技术已能达到一个波长的几百分之一的测量精度,干涉测量的更大特点是它具有更高的灵敏度(或分辨率)和精度,。而且绝大部分干涉测试都是非接触的,不会对被测件带来表面损伤和附加误差;测量对象较广,并不局限于金属或非金属;可以检测多参数,如:长度、宽度、直径、表面粗糙度、面积、角度等。品牌膜厚仪信赖推荐可测量大气压下薄膜厚度在1纳米到1毫米之间。

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自上世纪60年代开始,西方的工业生产线广泛应用基于X及β射线、近红外光源开发的在线薄膜测厚系统。随着质检需求的不断增长,20世纪70年代后,电涡流、超声波、电磁电容、晶体振荡等多种膜厚测量技术相继问世。90年代中期,随着离子辅助、离子束溅射、磁控溅射、凝胶溶胶等新型薄膜制备技术的出现,光学检测技术也不断更新迭代,以椭圆偏振法和光度法为主导的高精度、低成本、轻便、高速稳固的光学检测技术迅速占领日用电器和工业生产市场,并发展出了个性化定制产品的能力。对于市场占比较大的微米级薄膜,除了要求测量系统具有百纳米级的测量准确度和分辨率之外,还需要在存在不规则环境干扰的工业现场下具备较高的稳定性和抗干扰能力。

2e(n22一n12sin2i)1/2+δ’=kλ,k=1,2,3,4,5...(1)

2e(n22一n12sin2i)1/2+δ’=(2k+1)λ/2,k=0,1,2,3,4,...(2)

当膜的厚度e与波长A不可比拟时,有下列情况出现:(1)膜厚e远远大于波长^时,由于由同一波列分解出来的2列波的光程差已超过相干民度.因而不能相遇,故不能发生干涉…,没有明纹或暗纹出现.(2)膜厚e远远小于波长^时,相干条件(1),(2)式中e一0,2相干光束之间的光程差已主要受半波损失d7的影响,而膜厚e和入射角i实际上对光程差已没有贡献.若半波损失∥存在,就发生相消干涉,反之,就发生相长干涉…,故观察到的要么全是明纹,要么全是暗纹. 这种膜厚仪可以测量大气压下,1nm到1mm范围内的薄膜厚度。

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论文主要以半导体锗和贵金属金两种材料为对象 ,研究了白光干涉法、表面等离子体共振法和外差干涉法实现纳米级薄膜厚度准确测量的可行性。由于不同材料薄膜的特性不同,所适用的测量方法也不同。半导体锗膜具有折射率高,在通信波段(1550nm附近)不透明的特点,选择采用白光干涉的测量方法;而厚度更薄的金膜的折射率为复数,且能激发的表面等离子体效应,因而可借助基于表面等离子体共振的测量方法;为了进一步改善测量的精度,论文还研究了外差干涉测量法,通过引入高精度的相位解调手段,检测P光与S光之间的相位差提升厚度测量的精度。随着技术的进步和应用领域的拓展,白光干涉膜厚仪的性能和功能将不断提升和扩展。苏州膜厚仪能测什么

膜厚仪的干涉测量能力较高,可以提供精确和可信的膜层厚度测量结果。高速膜厚仪厂家

干涉法测量可表述为:白光干涉光谱法主要利用光的干涉原理和光谱分光原理,利用光在不同波长处的干涉光强进行求解。光源出射的光经分光棱镜分成两束,其中一束入射到参考镜,另一束入射到测量样品表面,两束光均发生反射并入射到分光棱镜,此时这两束光会发生干涉。干涉光经光谱仪采集得到白光光谱干涉信号,经由计算机处理数据、显示结果变化,之后读出厚度值或变化量。如何建立一套基于白光干涉法的晶圆膜厚测量装置,对于晶圆膜厚测量具有重要意义,设备价格、空间大小、操作难易程度都是其影响因素。高速膜厚仪厂家

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