液晶玻璃基板品质管控要求严格、设备精度要求高，传统的接触式测厚装置因其测量精度差、测量频次有限而无法形成连续测量、接触式测量装置损耗快，需频繁定期更换等不足，已无法满足当前生产要求。激光测厚装置的应用有效弥补了接触式测厚装置的不足，从效率、精度、准度、连续性、可追溯性上对测厚技术进行升级。激光是由激光器产生的一种特殊的平行光束，它具有方向性强、亮度高、颜色纯、光脉冲宽度窄等优异物理特性。激光在线测厚仪一般是由两个激光位移传感器上下对射的方式组成，上下的两个传感器分别测量玻璃基板上表面的位置和下表面的位置，通过计算机计算得到玻璃基板的厚度。激光位移传感器可以实现物体的倾斜度 、线性位移、角度，振动等参数的精确测量。原装位移传感器的精度
激光位移传感器的分辨率是指它能够测量到的小位移量，通常用微米或纳米表示。分辨率是激光位移传感器性能指标之一，决定了其测量精度和可靠性。分辨率的测试方法一般为将被测物体移动一个已知的小位移，然后测量激光位移传感器输出的信号变化量，即为分辨率。在测试分辨率时，需要注意被测物体的表面状态和光斑的大小等因素，以保证测试结果的准确性。为了优化激光位移传感器的分辨率，可以采用一些方法进行优化。首先，可以优化光学系统设计，提高光斑的质量和稳定性，以减小光斑大小和形变对分辨率的影响。其次，可以采用更高精度的信号处理电路和算法，以提高测量信号的精度和稳定性。还可以对光学系统进行精细调整，以消除光学系统中的误差和偏差，从而提高激光位移传感器的分辨率。此外，还可以针对具体应用场景，选择适当的激光位移传感器型号和参数，以满足不同精度要求的测量需求。高采样速率位移传感器的用途激光位移传感器通常应用于机器人控制 、精密加工，工业自动化控制等领域。
压缩机在承受载荷时会发生微小变形，变形的大小将直接影响零部件之间的装配以及余隙容积等，因此准确测试结构的变形对结构设计验证至关重要。测试与分析结构微变形的方法有很多种[1-8]，传统常用的是千分表（如图1所示）测试，通过机械探针接触被测物体表面，读取表盘的指针获得结构的变形量，该方法的精度可以达到1um，但是千分表在使用过程中存在一些缺陷：首先，探针必须与被测物体接触，而对某些复杂结构的待测表面，不太容易将探针伸进去；其次，千分表是靠人工读数，当结构变形比较快时（如振动），人工读数是很难实现的。因此，在这样的背景下，需要开发新的测试方法来解决这些问题。本文应用激光三角位移传感器（如图2所示）一套位移测试系统，该系统很好地解决了千分表存在的缺陷，实现了非接触式快速测试，同时通过数据采集卡和软件系统可以快速记录测试数据，并且在软件里面快速进行数据处理，提取有价值的信息。
激光位移传感器在管道测量等行业应用方面具有普遍的用途。在管道测量中，激光位移传感器可用于非接触式测量管道的内径、壁厚、长度等参数，从而实现对管道质量的检测和控制。传感器的工作原理是利用光学三角法原理，通过将激光发射光束投射到被测物体表面，接收反射光并将光信号转换为电信号输出，从而获取被测物体空间位置信息。激光位移传感器具有结构小巧、测量速度快、精度高、测量光斑小、抗干扰能力强和非接触式的测量特点，可在管道内部实现高精度的位移测量。除了在管道测量中的应用，激光位移传感器在其他行业也有着普遍的应用。例如，在机械制造行业中，激光位移传感器可以用于测量机械零件的位移和变形，以实现对机械零件的质量控制和优化。在航空航天领域中，激光位移传感器可用于对飞机机身的位移测量，以保证飞机的飞行安全和稳定性。在电子制造领域中，激光位移传感器可用于对电子元件的位移和形变进行测量，以保证电子元件的性能和可靠性。综上所述，激光位移传感器在管道测量等行业应用中具有普遍的用途，其具有结构小巧、测量速度快、精度高、测量光斑小、抗干扰能力强和非接触式的测量特点，可实现高精度的位移测量。激光位移传感器使用激光束进行位移和振动测量 、可以测量微小的变化。
激光位移传感器在锂电极片测厚行业应用范围广。其采用的激光光点呈椭圆形，长轴直径远大于正负极材料颗粒，在测量时能起到厚度平均的作用，不会因为极片表面的颗粒太大导致测量过程中出现极小范围内的波峰和波谷。因此，采用该激光位移传感器做测厚仪用于测量锂电池正负极极片厚度是合适的。激光位移传感器具有非接触式的测量特点，可以实现在线测量位移、三维尺寸、厚度、表面轮廓、物体形变、振动、液位等多种测量功能。在锂电极片测厚行业中，激光位移传感器可以快速、准确地测量电极片的厚度，提高生产效率和产品质量。激光位移传感器的应用可以用于工业检测、机器人导航、自动控制等领域。国产激光位移传感器品牌
激光位移传感器具有响应速度快 、精度高、不受磁场影响等优点，操作简单、性能稳定，价格适中。原装位移传感器的精度
随后安装在贴装台单元上的激光位移传感器403检测键合头370上拾取的芯片的倾角，结合两位移传感器360和403的初始角度差值，利用调平机构340对芯片做出与贴装台401上贴装位间的平行调整；其调平的具体实现过程如下：音圈电机343动作，从而实现音圈模组341产生平行于电机轴向的位移，继而导致下方动平台342产生绕u轴或者v轴（与u轴垂直）方向的转动，从而实现动平台342倾角的调整，使得连接在动平台上的键合头370与贴装台401上基板贴装位平行，保证键合压力均匀；原装位移传感器的精度