在硅片栅线的厚度测量过程中，创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度，±0.02%的线性精度，10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时，使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得，通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面，并且有一定的曲率，因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响。光谱共焦技术具有轴向按层分析功能，精度可以达到纳米级别；光谱共焦经销批发
背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共，去除焦点以外的杂散光，得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率，同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力，通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共，去除焦点以外的杂散光，得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率，同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力，通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量与成像技术主要激光成像，其功耗大、成本高，而且精度较差,难以胜任复杂异形表面(如曲面、弧面、凸凹沟槽等)的高精度、稳定检测或者成像的光谱共焦成像技术比激光成像具有更高的精度，而且能够降低功耗和成本但现有的光谱共焦检测设备大都是静态检测,检测效率低，而且难以胜任复杂异形表面。高精度光谱共焦测量仪光谱共焦技术具有轴向按层分析功能；
线性色散设计的光谱共焦测量技术是一种利用光谱信息进行空间分辨的光学技术。该技术利用传统共焦显微镜中的探测光路，再加入一个光栅分光镜或干涉仪等光谱仪器，实现对样品的空间和光谱信息的同时采集和处理。该技术的主要特点在于，采用具有线性色散特性的透镜组合，将样品扫描后产生的信号分离出来，利用光度计或CCD相机等进行信号的测量和分析，以获得高分辨率的空间和光谱数据。利用该技术我们可以获得材料表面形貌和属性的具体信息，如化学成分，应变、电流和磁场等信息等。与传统的共焦显微技术相比，线性色散设计的光谱共焦测量技术具有更高的数据采集效率和空间分辨能力，对一些材料的表征更为准确，也有更好的适应性和可扩展性，适用于材料科学、生物医学、纳米科技等领域的研究。但需要指出的是，由于其透镜组合和光谱仪器的加入，该技术的成本相对较高，也需要更强的光学原理和数据分析能力支持，因此在使用前需要认真评估和优化实验设计。
光谱共焦传感器是专为需要高精度测量任务而设计的，通常应用于研发任务、实验室和医疗、半导体制造、玻璃生产和塑料加工。除了对高反射、有光泽的金属部件进行距离测量以外，这些传感器还可用于测量深色、漫反射材料、以及透明薄膜、板或层的单面厚度测量。传感器还受益于较大的间隔距离（高达100毫米），从而为用户在使用传感器的各种应用方面提供更大的灵活性。另外，传感器的倾斜角度已显着增加，这在测量表面特征的变化时带来更好的性能。光谱共焦技术可以在环境保护中发挥重要作用；
光谱共焦传感器在数码相机中的应用包括相位测距，可大幅提高相机的对焦精度和成像质量，并通过检测相机的微小振动，实现图像的防抖和抗震功能。同时，光谱共焦传感器还可用于计算机硬盘的位移和振动测量，从而实现对硬盘存储数据的稳定性和可靠性的实时监控。在硬盘的生产过程中，光谱共焦传感器也可用于进行各种机械结构件的位移、振动和形变测试。在3C电子行业中，光谱共焦传感器的应用领域非常广，可用于各种管控和检测环节，在实现高精度和高可靠性的测量和检测方面发挥着重要作用。其中，光源的性能和稳定性是影响测量精度的关键因素之一。自动测量内径光谱共焦设备
光谱共焦技术可以测量位移，利用返回光谱的峰值波长位置；光谱共焦经销批发
靶丸内表面轮廓是激光核聚变靶丸关键参数之一，需要进行精密检测。本文基于白光共焦光谱和精密气浮轴系，分析了靶丸内表面轮廓测量的基本原理，并建立了相应的白光共焦光谱测量方法。同时，作者还搭建了靶丸内表面轮廓测量实验装置，并利用靶丸光学图像的辅助调心方法，实现了靶丸内表面低阶轮廓的精密测量，获得了准确的靶丸内表面轮廓曲线。作者在实验中验证了测量结果的可靠性，并进行了不确定度分析，结果表明，白光共焦光谱能够实现靶丸内表面低阶轮廓的精密测量。光谱共焦经销批发