光谱共焦测量原理是使用多透镜光学系统将多色白光聚焦到目标表面上。透镜的排列方式是通过控制色差（像差）将白光分散成单色光。每个波长都有一定的偏差（特定距离）进行工厂校准。只有精确聚焦在目标表面或材料上的波长才能用于测量。通过共焦孔径反射到目标表面的光会被光谱仪检测并处理。漫反射表面和镜面反射表面都可以使用光谱共焦原理进行测量。共焦测量提供纳米级分辨率，并且几乎与目标材料分开运行。传感器的测量范围内有一个非常小的、恒定的光斑尺寸。微型径向和轴向共焦版本可用于测量钻孔或钻孔内壁的表面，以及测量窄孔、小间隙和空腔。国内外已经有很多光谱共焦技术的研究成果发表；光谱共焦产品基本性能要求
背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共，去除焦点以外的杂散光，得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率，同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力，通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技背景技术:光学测量与成像技术,通过光源、被测物体和探测器三点共，去除焦点以外的杂散光，得到比传统宽场显微镜更高的横向分辨率，同时由于引入圆孔探测具有了轴向深度层析能力，通过焦平面的上下平移从而得到物体的微观三维空间结构信息。这种三维成像能力使得共焦三维显微成像技术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量术已经广泛应用于医学、材料分析、工业探测及计量等各种不同的领域之中。现有的光学测量与成像技术主要激光成像，其功耗大、成本高，而且精度较差,难以胜任复杂异形表面(如曲面、弧面、凸凹沟槽等)的高精度、稳定检测或者成像的光谱共焦成像技术比激光成像具有更高的精度，而且能够降低功耗和成本但现有的光谱共焦检测设备大都是静态检测,检测效率低，而且难以胜任复杂异形表面。高频光谱共焦供应商它能够提高研究和制造的精度和效率，为科学研究和工业生产提供了有力的技术支持。
光谱共焦测量技术由于其高精度、允许被测表面有更大的倾斜角、测量速度快、实时性高、对被测表面状况要求低以及高分辨率等特点，已成为工业测量的热门传感器，在生物医学、材料科学、半导体制造、表面工程研究、精密测量和3C电子等领域广泛应用。本次测量场景采用了创视智能TS-C1200光谱共焦传感头和CCS控制器。TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度、±0.02%的线性精度、30kHz的采样速度和±60°的测量角度，适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网和模拟量的数据传输接口。
光谱共焦测量技术是共焦原理和编码技术的融合。一个完整的相对高度范畴能够通过使用白光灯灯源照明灯具和光谱仪完成精确测量。光谱共焦位移传感器的精确测量原理如下图1所显示，灯源发出光经过光纤，再通过超色差镜片，超色差镜片能够聚焦在直线光轴上，产生一系列可见光聚焦点。这种可见光聚焦点是连续的，不重合的。当待测物放置检测范围内时，只有一种光波长能够聚焦在待测物表层并反射面，依据激光光路的可逆回到光谱仪，产生波峰焊。全部别的波长也将失去焦点。运用单频干涉仪的校准信息计算待测物体的部位，创建光谱峰处波长偏移的编号。该超色差镜片通过提升，具备比较大的纵向色差，用以在径向分离出来电子光学信号的光谱成份。因而，超色差镜片是传感器关键部件，其设计方案十分重要。光谱共焦位移传感器广泛应用于制造领域，如半导体制造、精密机械制造等；
光谱共焦是我们公司的产品之一，它的创新技术和性能使其在光学显微领域独树一帜。光谱共焦利用高度精密的光学系统和先进的成像算法，实现了超高分辨率的成像效果和精确的光谱信息获取。通过光谱共焦，您可以观察和研究样品的微观结构、形态和化学成分，并提取具有丰富生物和化学信息的数据。它广泛应用于生物医学、材料科学、环境科学等领域，为科研人员、工程师和学生们提供了强大的工具。我们的光谱共焦产品具有多项独特的优势。首先，高分辨率成像能力让您更清晰地观察样品细节，并提供更准确的分析结果。其次，光谱信息的获取让您可以对样品的化学组成进行详尽的研究和分析。同时，我们的产品还具有成像速度快、灵敏度高以及用户友好的操作界面等特点，为用户提供了便捷和可靠的使用体验。我们致力于为客户提供产品和专业的服务。无论是科研机构、大学实验室还是工业企业，我们都能根据您的需求量身定制的解决方案。我们的团队拥有丰富的经验和专业知识，能够为您提供技术支持、培训和售后服务，确保您充分发挥光谱共焦的潜力。如果您想了解更多关于光谱共焦的信息，或者有任何疑问和需求，请随时与我们联系。我们期待与您合作，并为您带来的光谱共焦体验！未来，光谱共焦位移传感器将继续发展和完善，成为微纳尺度位移测量领域的重要技术手段之一。高精度光谱共焦精度
光谱共焦技术在医学、材料科学、环境监测等领域有着广泛的应用；光谱共焦产品基本性能要求
硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器，TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 μm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，10kHz的测量速度，以及±60°的测量角度，能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。我们主要测量太阳能光伏板硅片删线的厚度，所以这次用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线测量方法：首先我们将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记如图1，用光谱共焦C1200单探头单侧测量，栅线厚度是栅线高度-基底的高度差。二维运动平台扫描测量（由于栅线不是一个平整面，自身有一定的曲率，对测量区域的选择随机性影响较大）。光谱共焦产品基本性能要求