您好,欢迎访问

商机详情 -

原装光谱共焦

来源: 发布时间:2024年01月16日

光谱共焦是一种综合了光学成像和光谱分析技术的高精度位移传感器,在3C电子行业中应用极为大量。光谱共焦传感器可以用于智能手机内线性马达的位移测量,通过实时监控和控制线性马达的位移,可大幅提高智能手机的定位功能和相机的成像精度。也能测量手机屏的曲面角度、厚度等。平板电脑内各种移动结构部件的位移和振动检测是平板电脑生产过程中非常重要的环节。光谱共焦传感器可以通过对平板电脑内的各种移动机构、控制元件进行精密位移、振动、形变和应力等参数的测量,从而实现对其制造精度和运行状态的实时监控。光谱共焦技术在电子制造领域可以用于电子元件的精度检测和测量。原装光谱共焦

原装光谱共焦,光谱共焦

在容器玻璃生产过程中,圆度和壁厚是重要的质量特征,需要进行检查。任何有缺陷的容器都会被判定为不合格产品并返回到玻璃熔体中。为了实现快速的非接触式测量,并确保不损坏瓶子,需要高处理速度。对于这种测量任务,光谱共焦传感器是一种合适的选择。该系统在两个点上同步测量并通过EtherCAT接口实时输出数据,厚度校准功能允许在传感器的整个测量范围内进行精确的厚度测量。此外,自动曝光控制可以实现对不同玻璃颜色的测量的稳定性。原装光谱共焦光谱共焦技术可以在不破坏样品的情况下进行分析。

原装光谱共焦,光谱共焦

我们智能能设备的进化日新月异,人们的追求越来越个性化。愈发复杂的形状意味着,对点胶设备提出更高的要求,需要应对更高的点胶精度!更灵活的点胶角度!目前手机中板和屏幕模组贴合时,需要在中板上面点一圈透明的UV胶,这种胶由于白色反光的原因,只能使用光谱共焦传感器进行完美测量,由于光谱共焦传感器的复合光特性,可以完美的高速测量胶水的高度和宽度。由于胶水自身特性:液体,成型特性:带有弧形,材料特性:透明或半透明。

在硅片栅线的厚度测量过程中,创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器被使用。TS-C系列光谱共焦位移传感器具有0.025 µm的重复精度,±0.02%的线性精度,10kHz的测量速度和±60°的测量角度。它适用于镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面和多层玻璃等材料表面,支持485、USB、以太网和模拟量数据传输接口。在测量太阳能光伏板硅片栅线厚度时,使用单探头在二维运动平台上进行扫描测量。栅线厚度可通过栅线高度与基底高度之差获得,通过将需要扫描测量的硅片标记三个区域并使用光谱共焦C1200单探头单侧测量来完成测量。由于栅线不是平整面,并且有一定的曲率,因此对于测量区域的选择具有较大的随机性影响。光谱共焦技术的研究和应用将推动中国科技事业的发展。

原装光谱共焦,光谱共焦

玻璃基板是液晶显示屏必须的部件之一,每个液晶屏需要两个玻璃基板,用作底部基板和彩色滤光片底部的支撑基板。玻璃基板的质量对面板的分辨率、透光度、厚度、净重和可见角度等参数都有很大的影响。玻璃基板是液晶显示屏中基本的构件之一,其制备过程需要获得非常平坦的表面。当前在商业上使用的玻璃基板厚度为0.7毫米和0.5毫米,未来还将向更薄的特殊groove(如0.4毫米)厚度发展。大多数TFT-LCD稳定面板需要两个玻璃基板。由于玻璃基板很薄,而厚度规格要求相当严格,通常公差稳定在0.01毫米,因此需要对夹层玻璃的厚度、膨胀和平面度进行清晰的测量。使用创视智能自主生产研发的高精度光谱共焦位移传感器可以很好地解决这个问题,一次测量就可以获得多个高度值和厚度补偿。同时,可以使用多个传感器进行测量,不仅可以提高效率,还可以防止接触式测量所带来的二次损伤。光谱共焦技术是一种基于共焦显微镜原理的成像和分析技术。线阵光谱共焦位移计

光谱共焦技术将对未来的科学研究和产业发展产生重大影响。原装光谱共焦

光谱共焦技术主要包括成像和检测。首先,通过显微镜对样品进行成像,然后将图像传递给计算机进行处理。接着,利用算法对图像进行位置校准,以确定样品的空间位置。通过分析样品的光谱信息,实现对其成分的检测。在点胶行业中,光谱共焦技术可以准确地检测出点胶的位置和尺寸,确保点胶的质量和精度。同时,通过对点胶的光谱分析,还可以了解到点胶的成分和性质,从而优化点胶工艺。三、光谱共焦在点胶行业中的应用提高点胶质量:光谱共焦技术可以检测点胶的位置和尺寸,避免漏点或点胶过多的问题。同时,由于其高精度的检测能力,可以确保点胶的精确度和一致性。提高点胶效率:通过光谱共焦技术对点胶的迅速检测,可以减少后续处理的步骤和时间,从而提高生产效率。此外,该技术还可以避免因点胶不良而导致的返工和维修问题。优化点胶工艺:通过对点胶的光谱分析,可以了解其成分和性质,从而针对不同的材料和需求优化点胶工艺。例如,根据点胶的光谱特征选择合适的胶水类型、粘合剂强度以及固化温度等参数。原装光谱共焦

标签: 光谱共焦