CPCI-E背板多少钱

本实用新型公开了一种VPX背板,包括上下两侧紧密贴合在一起的盒盖,盒盖的内表面左端紧密贴合有风扇组,盒盖的内表面右端紧密贴合有连接器组,盒盖的内侧安装有保护柱和背板主体,背板主体的上表面均匀开设有通孔,风扇组,连接器组通过导线与背板主体电连接,保护柱包括均匀固定安装在上侧盒盖内表面的插接套,下侧盒盖的内表面均匀固定安装有限位柱,限位柱的上表面固定安装有插接柱,插接柱依次插接在通孔和插接套的内部,限位柱,插接套的长度相同,限位柱,插接套的外径大于通孔,插接柱的直径5毫米.本装 置能够对VPX背板进行缓冲固定,提升保护能力,且具有散热防尘和防松结构.(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)(上海研强电子科技有限公司)。上海研强电子科技有限公司是一家专业提供VPX背板的公司，有想法的不要错过哦！CPCI-E背板多少钱

随着高性能计算机的发展，在许多领域对系统的带宽有着越来越高的要求。因此，为了实现高速数据传输，采用新的总线技术已经成为必然的发展趋势。2005年，PICMG提出了CPCI-E协议，开辟了新型高速总线。CPCIE实质上是高速PCIE总线基于欧卡规格的实现，在 解决高带宽问题的同时，兼具了高可靠性和坚固性，并且支持模块化和热插拔。CPCI-E系统很适合各种需要高性能、高可靠性的领域。在CPCI-E系统中往往采用背板实现各功能板的互连，因此背板设计的好坏直接影响系统的适用性、兼容性和可靠性。本文旨在设计一种CPCI-E背板，使其为高速CPCI-E系统提供丰富的互连接口，并且对传统CPCI系统具备一定兼容性。然而，高速率传输带来了以前低速率传输中可以忽略的信号完整性问题，例如信号在传输线上的反射、串扰、延迟、衰减，以及电源完整性问题等。这些问题成为影响信号质量，从而影响系统的稳定性和可靠性的因素。CPCI-E背板多少钱上海研强电子科技有限公司致力于cpci背板，有想法可以来我司咨询！

CompactPCI（CompactPeripheralComponentInterconnect）简称CPCI，中文又称紧凑型PCI，是国际工业计算机制造者联合会（PCIIndustrialComputerManufacturersGroup，简称PICMG）于1994提出来的一种总线接口标准。是以PCI电气规范为标准的高性能工业用总线。CPCI的CPU及外设同标准PCI是相同的，并且CPCI系统使用与传统PCI系统相同的芯片、防火墙和相关软件。从根本上说，它们是一致的，因此操作系统、驱动和应用程序都感觉不到两者的区别，将一个标准PCI插卡转化成CPCI插卡几乎不需重新设计，只要物理上重新分配一下即可。为了将PCISIG的PCI总线规范用在工业控制计算机系统，1995年11 月PCI工业计算机制造者联合会（PICMIG）颁布了CPCI规范，以后相继推出了PCI-PCIBridge规范、ComputerTelephonyTDM规范和User-definedI/Opinassignment规范。简言之CPCI总线=PCI总线的电气规范+标准zhenkong连接器（IEC-1076-4-101）+欧洲卡规范（IEC297/IEEE）。

VPX背板通常用于实现高速信号标准，如PCIExpress，串行快速I/O，SATA，SAS以及万兆以太网。当VPX背板使用这些类型的信号路径，槽与槽之间需要点至点连接以保持信号的完整性和沟通的速度。通过一个VPX连接多个插入式卡，如CPU处理器板，显卡，CPU算术处理器等等，可能会产生问题。这是因为使用极端高频信号意味着多个卡槽之间的汇流不再有效工作。高性能，关键性的背板 需要更大的灵活性，以满足点至点信号连接标准方面的巨大变动。织物映射模块（球形栅列，或BGA，信号映射叠加）通过改善信号完整性，呈现一个有效的解决方案，以满足这些挑战，并且很有可能在设计阶段就解决很多的应用问题。从VME到VPX在我们讨论织物映射模块（FMM）叠加技术之前，让我们来更深入地了解一下VPX背板。在旧的VME总线系统（VPX前身）中，连接器能够容纳并行数据总线。VME国际贸易协会Z终制定了新的标准以适应差分以数千兆速度的信号交换结构，这需要一个新的连接器技术。交换结构的差分对使用彼此接近的对销，并通过接地销屏蔽其他信号。cpci背板，请选择上海研强电子科技有限公司，用户的信赖之选，有想法的不要错过哦！

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ＰＣＩ总线应用于嵌入式领域，１９９４年多家厂商联合成立了ＰＣＩ工业计算机制造商协会ＰＩＣＭＧ，主要为嵌入式计算机研制通用技术标准。同年，ＰＩ ＣＭＧ制定了ＰＣＩ—ｌＳＡ无源底板标准和处理器板标准，该标准是在ＰＣＩ电气和软件规范的基础上采用欧卡的工业组装标准组合而成，具有开放的架构体系、高可靠性、低成本和通用的操作系统等优势，ＣＰＣＩ自问世以来迅速赢得市场青睐。随后几年中，ＰＩＣＭＧ相继推出多个修订版本，其中引人关注的是１９９９年ＣＰＣＩＲ３．０版正式发布并引入热插拔技术，为后续ＣＰＣＩ在电信和工业自动化领域获得应用打下坚实的基础。尽管如此，ＰＣＩ并行结构本身具有局限性，随着带宽和可扩展需求的进一步提高，ＣＰＣＩ匹配上升的空间不大，因此ＰＩＣＭＧ先后推出第三代总线技术，采用串行结构高速互联技术，并且与ＣＰＣＩ兼容。２００５年７月ＣＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ草案ＰＩＣＭＧＥＸＰ．０Ｒ１．０问世，该草案基于第三推出ＶＰＸ总线技术标准和ＲＥＤｌ加固增强的机械设计规范，不仅在带宽上突破Ｇｉｇａｂｙｔｅｓ传输，而且在上采用商用现货／货架产品（ＣＯＴＳ），拓宽了其在和航空等领域的应用。CPCI-E背板多少钱