15.5.1施工材料在运输、储存和施工过程中,应采取包裹、覆盖、密闭、围挡等措施,防止污染环境。15.5.2施工过程中应做到当天施工当天清理现场,并有专人负责的制度。在完成了高效过滤器安装、地面墙面的装饰工作之后,洁净室内不应再进行产尘、扬尘作业。15.5.3应根据环保噪声标准昼夜要求的不同,合理协调安排施工分项的施工时间。15.5.4施工完成后根据需要可进行环保测评。15.5.5施工组织设计应包括施工节能内容,编制施工节能方案,并经监理(建设)单位审查批准,对从事施工节能作业的专业人员应进行技术交底和必要的实际操作培训。15.5.6采取节约用电、用水措施,施工用电、用水应安装计量装置。在光学构造产品的生产上,无尘是必然的要求。浙江半导体净化车间无尘室检测标准
4.1.2洁净厂房净化空调系统的新风口与城市交通干道之间的距离(相邻侧边沿)宜大于50m。当洁净厂房与交通干道之间设有城市绿化带时,可根据具体条件适当减少,但不得小于25m。4.1.3对于有微振控制要求的洁净厂房的位置选择,应实际测定周围现有振源和模拟振源的影响,并应与容许振动值比较分析后确定。4.1.4厂区总平面布置时,应按洁净生产、非洁净生产、辅助生产、公用动力系统和办公、生活等功能区合理布局。洁净厂房宜根据电子产品生产工艺特点和各种功能区的要求,按组合式、大体量的综合性厂房布置。4.1.5洁净厂房周围及其周边的道路面层,应选用整体性能好、发尘少的材料。气流无尘室检测服务至上因此无尘室的洁净度要求尤为严格。
6.1.1洁净厂房的建筑平面和空间布局,应根据电子产品发展以及生产工艺改造和扩大生产规模的要求确定。6.1.2洁净厂房的主体结构宜采用大空间及大跨度柱网,不应采用内墙承重体系。6.1.3洁净厂房的立面设计应简洁、明快,并应适应洁净室(区)的布置要求。洁净厂房围护结构的材料选型应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘、易清洁等要求。6.1.4洁净厂房主体结构的耐久性应与电子产品生产线设备、生产环境控制设施协调,并应具有防火、控制温度变形和不均匀沉陷性能。厂房变形缝不宜穿越洁净区。6.1.5设有上技术夹层、下技术夹层的洁净厂房的建筑平面、空间布局和构造,应满足产品生产工艺、自动化运输和公用动力设施安装和维修的要求。
11. 4.1 生物安全柜内如有气管和水管,应同时安装完毕。11.4.2当多台生物安全柜的排风支管与竖井内封闭的排风立管相连接时,支管应采用防回流装置,并应从立管入口后向上伸人**少0.6m。11.4.3生物安全柜安装就位之后,连接排风管道之前,应对高效过滤器安装边框及整个滤芯面扫描检漏。当为零泄漏排风装置时,应对滤芯面检漏。11.4.4在采用压力相关的手动调节阀定风量系统中,当多台安全柜排风并联时,整个系统在安全柜安装后应重新平衡,采用压力无关的风量平衡阀时可不做此项平衡。11.4.5生物安全柜安装并检漏之后,应进行下列现场检验.由给定的粒子尺寸测定仪响应当量于被测粒子等效的球体直径。
11.3.6安装空调设备四周的设备层地面应作防水处理,并应平整、无麻面、不起尘。该处地面应设挡水线,不应设排水沟。挡水线范围之内设地漏,地漏水封高度应符合设备技术文件要求。当无明确要求时,不应小于70mm。冷凝水出水管应有阀门,无冷凝水排出季节阀门应关闭,并应有提示标志。11.3.7当空调设备内表冷器设在负压段时,地面应设不小于冷凝水出水水封段高度的水泥底座,底座高度不宜低于200mm。11.3.8空调设备内加湿器的安装应设**支吊架,不得在空调机组壁板上开设固定支架用的安装孔。加湿器喷管与机组壁板间应做好绝热、密封处理。洁净室在现代工业中早已被广泛应用于半导体生产。照度无尘室检测服务商
无尘室的存在对于许多前沿科技的发展起着至关重要的作用。浙江半导体净化车间无尘室检测标准
4洁净生产区、走道和技术夹层(不包括不通行的技术夹层)应设置手动报警按钮和声光报警装置。12.3.5洁净厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制。控制设备的控制及显示功能应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB50116的有关规定,洁净室(区)火灾报警应进行核实,当确认火灾后,在消防控制室应对下列各项进行手动控制:1关闭有关部位的电动防火阀,停止相应的净化空调系统的送风机、排风机和新风机,并接收其反馈信号;2启动排烟风机,并接收其反馈信号;3.在消防控制室或低压配电室,手动切断有关部位的非消防电源。浙江半导体净化车间无尘室检测标准