杭州宏誉智能科技有限公司2023-11-08
1. 去除水分:晶圆在制造过程中会吸收一定的水分,烘烤可以去除晶圆表面和内部的水分,以保证后续的工艺步骤的稳定性和可靠性。 2. 去除有机物:晶圆在制造过程中可能会残留一些有机物,烘烤可以去除这些有机物,以保证晶圆的纯度和电性能。 3. 促进反应:烘烤可以促进晶圆中的化学反应,加快工艺步骤的进展。 4. 改善表面特性:烘烤可以改善晶圆表面的特性,如平整度、光洁度等,以提高晶圆的质量和可靠性。
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