深圳市和田古德自动化设备有限公司2023-08-15
AOI设备在回流焊前检测:此检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流焊之前完成的。这是一个典型地放置检测设备的位置,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程管控信息,能够提供高速贴片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。此位置的检查可以满足过程追踪的目标。
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