晶圆键合机的性能参数有哪些？

岱美仪器技术服务2023-12-24

晶圆键合机的性能参数主要包括键合头的类型、键合力、键合温度、键合速度、键合精度等。键合头的类型通常有热压头和超声波头两种，热压头适用于键合温度较高的材料，而超声波头适用于键合温度较低的材料。键合力是指键合头施加在芯片和封装材料上的力量，它的大小直接影响到键合的质量和可靠性。键合温度是指键合头施加的温度，它的大小也直接影响到键合的质量和可靠性。键合速度是指键合头施加的速度，它的大小影响到键合的效率和生产能力。键合精度是指键合头的精度，它的大小影响到键合的精度和一致性。我们岱美拥有训练有素的工程师，能够为各地区用户提供快捷、可靠的技术支持和维修服务，在此欢迎广大客户前来咨询选购！