深圳市泰克光电科技有限公司2023-12-19
晶圆植球机/BGA植球机采用高精度图像定位技术,能够准确地对焊球进行定位,并统一装载flax印刷和植球。该设备采用了独特的微球专属杯,可以适应至小60um的焊球。通过球的回收功能,废球量得到大幅度减少,提高了效率和节约成本。晶圆植球机/BGA植球机还具备高精度定位球、晶片厚度检测功能,以实现稳定的球搭载。通过减少废球产生,能够在切换到正片时确保每台大圆上都没有多余的球。
本回答由 深圳市泰克光电科技有限公司 提供
芯片/晶圆植球机可以应用于哪些焊接场景?
泰克光电的倒装LED芯片测试机具备哪些能力?
BGA植球机SBM370在处理小球和细间距方面有什么支持?
泰克光电的晶圆植球机/BGA植球机具有哪些优势?
倒装LED芯片测试机的静态精度和动态精度有多高?
泰克光电怎么保证全自动8寸IC探针台的品质稳定?
深圳市泰克光电科技有限公司
联系人: 专属咨询顾问
手 机: ***
网 址: http://***