Moldex3D Advanced 解决方案 Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者，一个***洞悉产品设计的工具，涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。 Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含：3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求，也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分，也将的Designer BLM 精进，其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点，求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简，全自动网格生成让使用者能够轻易上手。 此外，Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术，可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性，获得更深入的产品见解，并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的质量利器。 Moldex3D Advanced Solution Package 001 具备与整合2.5D 和 3D 模流分析成型技术，呈现更精细有效的分析结果 eDesign实体网格自动生成技术 Moldex3D可以做金属粉末注塑分析。南通moldex3d代理商哪家专业
产业总览：塑料的应用范围已远远超出我们的日常生活，从个人护理、家居用品、食品及饮料包装、玩具、运动装备到电子零件和面板。换言之，塑料无所不在，在消费性产业中扮演着不可或缺的角色。然而，消费性产品业者必须面对千息万变的产业挑战，例如:大量生产、产品质量变化、节省原物料和开发时程，作出快速且正确的决策。Moldex3D优势：CAE塑料射出模拟技术已成为开发制程中不可忽视的趋势。Moldex3D提供真实稳定的三维解决方案，能缩短产品设计时程和节省制造成本。产品设计或开发者可以在产品设计初期即发现潜在缺点。Moldex3D模拟工具提供不同方案来降低产品变异以及优化生产制程。Moldex3D全程模拟将制程巨细靡遗一一剖析，引导用户全盘深入了解产品和设计验证过程。高精细模拟可大幅提升制程经济效益和产品竞争力，开创更臻至善的产品生命周期管理。问题挑战与Moldex3D解决方案挑战：不同材料有不同的热性质，因此热传递和材料兼容性是多材质射出成型产品（如：剪刀和牙刷把手）中的重要议题。如何在多种日新月异的材质应用下，控制翘曲量以维持产品尺寸稳定性，是多材质射出成型产品的一大挑战解决方案：采用Moldex3DFlow/Pack/Cool/Warp/MCM来分析收缩和翘曲的成因。无锡正规moldex3d代理商Moldex3D异性水路设计**（CCD）。
为什么使用应力分析?
应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响，受许多成模因素影响，包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时，可能破坏结构强度并导致部件断裂，因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期，对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题，以评估材料性能和成型条件
Stress001 考虑缝合线效应，以更准确预测强度衰减区域
Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响
Stress003 （a）蓝圈：随机取向之纤维排向分布;（b）红圈：高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用（FSI）对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为，预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移
Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装
塑料典型PVT特性图塑料之压力、比容、温度三者交互关系，难以靠着经验而累积，聚合物–PVT-6000则可准确帮助我们掌握此项材料特性。进一步而言，将仪器所测出之PVT数据搭配Moldex3D分析，可有效求出射出成型的比较好制程参数，使其加工中所产生的翘曲、收缩、凹痕等缺点尽可能消失，减少报废率并增加生产率，获得高质量的产品效能。StandardISO17744Capacity2500barTestMethodIsobaric/IsothermalTemperatureControlRangeRoomtemperature~300°C（400°Coptional)uracy±°ontrollerPIDBarrelmm±mmPistonmmBarrelTestingDistance10~23mmCoolingMethodAirflowcoolingPressureControluracy±2%ControllerPIDForceDetectorMethodLoadcellResolution1/30000LoadDetectorMethodLinearencodersystemResolution5μmessoriesCleaningrodx1/Reamerx1/Copperbrx1/Fillingfunnelx1/PTFEeetx100Dimension(WxDxH)60x66x168cmWeight220kg。
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材料量测科盛科技能够协助全球使用者打造其专属材料库。根据一般生产需求而言，每间公司通常至多需要10-15种材料，因此建立一个内部专属材料库成本并不高，重要的是，正确精细的材料数据数据，影响CAE分析的准确度甚巨。我们将整合所有原始数据、塑料模型常数及Moldex3D塑料量测数据为一份完整报告后，交至您手中。▶剪切黏度剪切黏度可在三种不同加工温度和一定合理的剪切率范围内，经由毛细黏度计测量得之(模型：GotechCR-6000和GottfertRheograph25)；剪切黏度对于计算主流道压力、流动波前推进情况、锁模力而言相当重要，剪切黏度对于Moldex3D所有分析都是不可或缺的元素，而经由Bagley修正之剪切黏度的测量应需求亦可以取得。Moldex3D购买找哪家代理商。无锡正规moldex3d代理商
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为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似，但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中，热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品，再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素，为制程控制和优化带来更多不确定性。然而，热固性塑料很难回收，潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案，其应用涵盖分析各类热固性材料，例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化，达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化，增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。南通moldex3d代理商哪家专业
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