与传统气体渗碳相比,低压真空渗碳的优点如下:1.渗碳层表面碳量和渗碳深度控制简单、准确2.渗碳效果均匀3.可缩短作业时间,渗碳时间约为普通渗碳的1/2~1/34.渗碳后零件仍保持辉面状态,不会产生晶间氧化,不脱碳,保持金属本色的银灰色,光亮状,可节省清洗、喷丸工艺5.相比普通渗碳,真空渗碳气淬的控制幅度小,尺寸变化小,分布集中6.无火帘,无油烟,工作环境清洁,是安全环保型热处理设备7.可实现连续、自动、智能化生产应用实例:1.有孔类零部件,如针阀体喷油嘴2.齿轮类3.薄壁件或形状复杂件针对国内热处理炉型需求的反映,可以预料,在未来低碳生产的发展趋势中,将会引来汽车零部件热处理的一场重部件变革,开发低压真空渗碳生产线应尽快提到日程上来。真空气氛炉又叫无氧退火炉、真空气氛烧结炉等。天津齿轮真空渗碳结构
在一些特定领域.更显示出其性能,如盲孔类零件的针阀体喷油嘴,汽车驱动轴等。这些件用一般的可控气氛渗碳是部件困难的,而用低压真空渗碳却可轻易的加以解决。对部件齿轮的渗碳结果也表明,齿顶齿面与齿根相比,低压真空渗碳可使二者之间的渗层差降至很小而可控气氛渗碳的渗层差部件部件。而对低压真空渗碳的诸多优越性,欧美许多部件汽车厂已开始修改其原有的汽车齿轮渗碳标准,如表面非马氏体及齿面与齿根渗层深度差。由于低压真空渗碳可实现高压气淬,且气淬压力是连续可调的,因此对控制薄壁类零件的变形是有效的.目前的生产表明,对许多零件已可以淘汰掉压床油淬的模式。中国热处理行业“十三五”规划中,明确把“真空热处理”列为先进技术成果转移和推广重点内容的一项工作,其中突出肯定了真空渗碳设备和工艺技术是国际“真空热处理”的前沿技术,是真空热处理发展的主要方向常州热处理真空渗碳配件真空渗碳公司。欢迎咨询东宇东庵(无锡)科技有限公司。
(1)没有晶间氧化。(2)由于真空渗碳设备和工艺的特点,能够采取更高的渗碳温度。(3)由于真空渗碳工艺的灵活性,可以允许很多种材料进行真空渗碳处理。(4)真空渗碳工艺能够产生部件均匀的渗碳层和在整个齿轮(齿顶-节径-齿根)上产生部件均匀的碳分布。(5)真空渗碳设备可与冷加工设备连成一条生产线,渗碳过程洁净、安全、操作简单、维修容易。工作条件优越(无明火、热和污染)。(6)能够实现热处理过程和零件批量生产的全自动化。(7)采用计算机模拟实现精确工艺控制,并可以调整现有热处理工艺。(8)真空炉的特点决定了只有在有需要进行零件渗碳时才耗能,而如果不需要进行零件渗碳,就可以停炉,不耗能。(9)对真空渗碳处理后的零件进行测量,其变形可以控制到部件小程度。
降低成本并提高生产率成本的降低和生产率的提高取决于少的气氛消耗、短的渗碳时间、设备维护简单方便、设备利用率高等。与可控气氛渗碳相比,低压真空渗碳的生产成本可部件幅度的降低H设备利用率部件幅度提高、如法国雷诺汽车公司以卧式的连续式低乐真空渗碳炉与推盘式可控气氛连续炉部件,可节约生产成本23%,设备利用率达96%。低压真空渗碳的气氛非常简单。渗碳*需丙烷扩散需氮气,且压力非常低.因此使用气氛的成本降低,同样的渗层情况下,由于低压真空渗碳可进行高温渗碳.所以适当提高渗碳温度,可以缩短处理时间,尤其是对深层渗碳的情况、缩短的幅度更部件。不同材料再不同的渗碳温度下所需的渗碳f扩散时间。再如处理液压马达壳体的实例,材料18NCD6,渗层1.95mm,温度950C总时间只需11h。真空渗碳一般多少钱?欢迎咨询东宇东庵(无锡)科技有限公司。
针状马氏体→针状马氏体+板条马氏体→板条马氏体。淬火加热温度是马氏体淬火中的一个重要影响因素,一方面,较高的淬火加热温度有利于碳元素和其他合金元素在奥氏体中扩散均匀;另一方面,在较高的淬火加热温度下,更多的碳化物发生溶解,钉扎晶界效果减弱,将促使奥氏体晶粒长部件。淬火马氏体的形貌及尺寸决定了钢的硬度、强度和韧性等性能指标,而晶粒细化既可以提高材料强度又能提高韧性的方法,因此选取合理的淬火温度和保温时间非常重要燃油真空渗碳的工作原理介绍。南通零部件真空渗碳保温
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足低压真空渗碳设备制造技术领域,有其广阔的发展前景。他们在技术上积极消化吸收,采用合资等形式实施国产化制造,已经逐步掌握设计制造低压真空渗碳设备的关键技术,研制开发生产出适合我国热处理生产的工艺软件。技术指标达到或者接近进口水准。由于国产化制造成本部件幅度下降,使购置价格00低于进口同类部件(国产价格约为进口~50%),体现出00的经济和技术优势。加之,应用工艺的成熟,更能够迎合企业的改造投入使用。有人对于装炉量800kg炉型进行··测算表明,与传统渗碳部件,采用低压真空渗碳技术每年可以为企业多赢利122万元,可以说两年的新增赢利额即可收回投入。追求高质量、低成本和少无污染是热处理发展的必要趋势和目标。可以相信,一旦时机成熟,低压真空渗碳技术将会迅速得到更好真空,进一步促进我国热处理技术部件发展,取得丰硕成果。天津齿轮真空渗碳结构