江苏sir电阻测试供应商

AF与ECM/SIR都是一个电化学过程；从产生的条件来看（都需要符合下面3个条件）：电解液环境，即湿度与离子（Electrolyte–humidityandionicspecies）；施加偏压（Voltagebias–Forcethatdrivesthereaction）;存在离子迁移的通道意味着玻纤与树脂的结合间存在缺陷，或线与线间存在杂物等；（“Pathway”–Awayfortheionstomovefromtheanodetothecathode；Thepathwayisalongtheglassfiberswhentheresinimpregnationtotheglassfibershavedefects）；加剧其产生的条件类似：高湿环境（Highhumidityrate）；高电压（HigherVoltagelevels）；高温环境（Highertemperature）；每个板卡一个**测试电源，可适应多批量测试条件。江苏sir电阻测试供应商

智能电阻具有更高的精度和稳定性。传统的电阻测试仪器往往受到环境因素的影响，导致测试结果的不准确。而智能电阻通过内置的智能芯片和传感器，可以实时监测环境温度、湿度等因素，并自动进行校准，从而提高测试的精度和稳定性。这将提高电子产品的质量和可靠性，满足市场对产品的需求。智能电阻具有更高的自动化程度。传统的电阻测试需要人工操作，耗时耗力且容易出错。而智能电阻可以通过与测试设备的连接，实现自动化测试。只需设置测试参数，智能电阻就能自动完成测试，并将测试结果传输给设备或计算机进行分析。这不仅提高了测试的效率，还减少了人为因素对测试结果的影响，提高了测试的准确性。浙江sir电阻测试推荐货源操作方便：充分考虑实验室应用场景，方便工程师实施工作。

离子迁移绝缘电阻测试广泛应用于电子产品制造和质量控制过程中。它可以用于检测电子元器件、印刷电路板、电子设备外壳等材料的质量。通过测试，可以及时发现材料中的离子迁移问题和绝缘电阻异常，从而采取相应的措施进行修复或更换，确保电子产品的质量和可靠性。离子迁移绝缘电阻测试的方法主要包括湿度试验、电压加速试验和绝缘电阻测量。湿度试验是将材料置于高湿度环境中，通过观察离子迁移现象来评估材料的质量。电压加速试验是在高电压条件下进行离子迁移测试，以加速离子迁移速率，从而更快地评估材料的质量。绝缘电阻测量是通过测量材料的绝缘电阻值来评估材料的绝缘性能。

CAF发生的原理离子迁移现象是由溶液和电位等相关电化学现象引起的，尤其是在高密度电子产品中，材料与周围环境相互影响，导致离子迁移现象发生，形成CAF通路第一阶段的基本条件是有金属盐类存在以及有潮湿或蒸汽压存在，这两个条件都不可或缺。当施加电压或偏压时，便会产生第二阶段的CAF增长。其中，测试的温湿度越高，吸附的水分越多，生长得就越快；电压越高，加快电极反应，CAF生长得越快；PH值越低，越易发生CAF；基材的吸水率越高，越易发生CAF。影响因素：电压，材质NO.2CAF发生的主要影响因素广州维柯GWHR-256 产品优势：结构、配置灵活：板卡设计，可选择 16 路*N(1≥N≤16)。

10、在500小时的偏压加载后，可以进行额外的T/H/B条件。然而，**少要进行500小时加载偏置电压的测试，来作为CAF测试的结果之一。11、在确定为CAF失效之前，应该确认连接线两端的电阻是不是要小于菊花链区域的电阻。做法是将菊花链附近连接测试线缆的线路切断。所有的测试结束后，如果发现某块测试板连接线两端的电阻确实小于菊花链区域的电阻，那么这块测试板就不能作为数据分析的依据。常规结果判定：1.96小时静置后绝缘电阻R1≤107欧姆，即判定样本失效；2.当**终测试绝缘电阻R2<108欧姆，或者在测试过程中有3次记录或以上出现R2<108欧姆即判定样本失效。通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。浙江sir电阻测试有哪些

广州维柯GWHR-256 产品优势：容错机制强：任何一组板卡发生故障不影响其它通道的正常测试。江苏sir电阻测试供应商

CAF形成过程：1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成；2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏；4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因：1、原料问题1)树脂身纯度不良，如杂质太多而招致附著力不佳；2)玻纤束之表面有问题，如耦合性不佳，亲胶性不良；3)树脂之硬化剂不良，容易吸水；4)胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。2、流程工艺问题1)孔粗－钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙；2)除胶渣－PCB制程之PTH中的除胶渣过度，或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应，过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差加速产生ＣＡＦ效应。江苏sir电阻测试供应商