湖南供应电阻测试前景

可靠性试验中，有一项，叫做高加速应力试验(简称HAST)，主要是在测试IC封装体对温湿度的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。这项试验方式是需透过外接电源供应器，将DC电压源送入高压锅炉机台设备内，再连接到待测IC插座(Socket)与测试版(HASTboard)，进行待测IC的测试。然而这项试验，看似简单，但在宜特20多年的可靠性验证经验中，却发现客户都会遇到一些难题需要克服。特别是芯片应用日益复杂，精密度不断提升，芯片采取如球栅数组封装(Ball Grid Array，简称BGA)和芯片尺寸构装(Chip Scale package，简称CSP）封装比例越来越高，且锡球间距也越来越小，在执行HAST时，非常容易有电化学迁移(简称ECM）现象的产生，造成芯片于可靠性实验过程中发生电源短路异常。导通电阻和接触电阻测试系统用于新材料新技术的自动评估测试及焊点可靠性故障分析研究。湖南供应电阻测试前景

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。江西pcb离子迁移绝缘电阻测试诚信合作测试配置灵活：每组板卡可设置不同的测试电压，可同时完成多任务测试。

SIR测试模型允许将此测试组件安装在温度为40°C和相对湿度为90%的箱体中，如IPC TM-650所述。有一个轻微的偏差，因为板没有固定，并有不同的方向相对于气流确保在测试期间SIR测试模块上没有明显的冷凝现象。根据IPC标准，通过测试的模块，在整个测试过程中，其电阻都高于108Ω。测试结果将根据这个限定值判定为通过或失败。相关研究的目的是描述不同回流曲线对助焊剂残留物的影响。在以前的工作中，据说曾经观察到与回流工艺产出的组件相比，使用电烙铁加热和更快冷却速度的返工工位完成的组件显示出更高的离子残留物水平。

阳极溶解过程从材料热力学观点看，通过金属材料的标准电极电位可以判断其腐蚀的倾向，常见的电子金属材料发生电化学迁移的优先顺序为：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，当电阻贴装的焊料为Sn-Pb合金时，在电化学迁移过程中，Pb比Sn更容易发生电化学迁移。在电化学迁移过程中，在阳极区主要发生电极溶解生成金属离子的反应，同时伴有少量氧气和氯气的生成，反应方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-从上述反应过程可知，通过抑制阳极溶解可以改善电化学迁移的敏感性。首先阳极溶解必须在电解液中发生，因此避免工作面潮湿显的尤为重要，而此产品的灌封胶工艺存在缺陷，给潮湿水汽的进入留有空间，提供了电化学迁移的通道，构成了电化学迁移的必要条件之一。通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。

CAF测试方法案例:  1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：考核裸板供应商资质。湖北pcb离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

实现多通道电流同时采集，实时监控测试样品离子和材料绝缘劣化过程。湖南供应电阻测试前景

PCB/PCBA绝缘失效失效机理绝缘电阻是表征PCB绝缘性能的一个简单而且容易测量的指标，绝缘失效是指绝缘电阻减小。一般,影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、电场强度以及样品处理等。绝缘失效通常可能发生在PCB表面或者内部,前者多见于电化学迁移(ECM)或化学腐蚀,后者则多见于导电阳极丝(CAF)。1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。2、导电阳极丝(CAF)目前公认的CAF成因是铜离子的电化学迁移随着铜盐的沉积。在高温高湿条件下,PCB内部的树脂和玻纤之间的附力劣化,促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解,树脂和玻纤分离并形成可供离子迁移的通道。湖南供应电阻测试前景

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