为什么电路板需要用到导热灌封胶？

      随着科技的飞速进步，电子设备和电源装置正变得越来越紧凑和小巧。这种趋势对电子设备的可靠性提出了更严格的标准。为了保护电子元件免受水分、尘埃和有害气体的侵蚀，减少震动带来的影响，防止物理冲击，并确保元件的稳定性，灌封技术成为了一种必要的防护措施。

      以电路板上的电源模块为例，由于它们长时间运行且容易受到外部振动的影响，如果*依靠接触点固定，可能会导致接触点断裂，从而使电源模块脱落。通过使用特定的胶水进行灌封，不仅可以有效固定电源模块，还能提供绝缘保护。

卡夫特品牌的有机硅胶灌封胶K-5515GY的使用指南和注意事项包括：

1.按照1:1的重量比例混合A组分和B组分，并通过手动或机械方式充分搅拌后使用；

2.在将灌封胶应用于材料表面之前，务必先测试其附着力，以确保良好的粘合效果；对于20mm及以下的灌封厚度，可以自然排气泡，无需额外的脱泡处理。但对于更厚的灌封，可能会在表面或内部形成小孔或气泡，这时应将混合液置于真空环境中，在700mmhg的压力下进行至少5分钟的脱泡处理；

3.环境温度的升高会加速固化过程，缩短操作时间。通常不建议通过加热来促进固化，因为这可能会在表面或内部产生气泡，从而影响外观和密封性能；

4.在固化过程中，如果产生的小分子气体没有完全释放，应避免将灌封件完全封闭或置于高温（超过100℃）环境中。

关于公司：

      广东恒大新材料科技有限公司，成立于1995年，位于风景优美的惠州市。是经认定的国家高新技术企业，广东省专精特新中小企业,是国内胶粘剂与密封胶领域具有较大规模和影响力的科技型民营企业。都田厂区占地面积近30000m2,梅湖厂区占地面积近40000m220多年来，公司始终以诚信为原则，质量为根本，市场为导向，不断创新。