回流焊回流区：其目的是使印刷线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极与焊盘的焊接。该区的温度设定在 183℃以上，时间为 30-90秒。（以 SN63PB37 为例）峰值不宜超过 230℃，200℃以上的时间为 20-30 秒。如果温度低于183℃将无法形成合金实现不了焊接，若高于 230℃会对元器件带来损害，同时也会加剧印刷线路板的变形。如果时间不足会使合金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使得焊点较脆。回流焊专业厂家就找天龙动力机电设备（深圳）有限公司。杭州SMT回流炉
回流焊温度曲线具体调整方法如下：首先通过调整传送带速度来满足从环境温度到回流峰值温度的总时间与所希望的加热曲线居留时间相区配。下一步，应以从左到右的顺序调整曲线的偏差（流程顺序），来保证整体曲线的形状和各温区的工艺参数、给定的标准相符。例：如果预热区和回流区中存在差异，首先应将预热区的差异调整正确，较好的是一次调整一个参数，在作进一步调整之前应先运行调整后的曲线并测出新的曲线后再参照新的曲线进行调整。因为一个给定温区的温度改变将影响其随后温区的温度变化。应以循序渐进的原则进行炉温曲线的调整。Mark5回流炉哪家好专业回流焊 、各款回流焊，加装网带，和各类控制系统改造，天龙机电拥有多年维修售后经验轻松应对。
回流焊接升温阶段：一些问题容易被忽略，但事实上对焊接质量的影响还是比较大的，比如立碑、芯吸、焊剂飞溅等缺点大都发生在此阶段；特别是在无铅焊接工艺条件下，更是如此！从减少焊接缺点的角度，我们希望这个阶段的升温速度越小越好。焊接阶段：主要完成三项任务：所有焊点达到焊接需要的比较低温度；焊料与被焊材料元素扩散，形成金属间化合物（IMC）；大尺寸元件达到热平衡，减少冷却后焊点的应力。完成这三项任务需要的条件就是焊接的峰值温度与时间必须足够。回流焊接大部分的缺点产生都在这个阶段，具体来说就是温度和时间设置上存在问题。
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程是，当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内，线路板由回流焊导轨运输链条带动依次经过回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区，在经过回流焊这四个温区的温度变化后完成了线路板的回流焊焊接流程。下面来具体讲解下线路板依次经过回流焊这四个温区时的焊接变化过程。
回流焊焊接工艺流程详解
一、当PCB进入预热区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，般规定大升温速度为4℃/S，通常上升速率设定为1~3℃/S。
回流炉常见故障及相应解决方法。
回流炉温设置步骤
1、首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过再流焊工艺允许的较大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。
2、初次设定炉温。
3、在确保炉内温度稳定后，进行温度曲线测试。
4、分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。
5、在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。
6、重复4、5过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。 天龙动力机电设备专精于为顾客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等进口回流焊买卖。福建专业回流炉多少钱
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