回流焊接升温阶段：一些问题容易被忽略，但事实上对焊接质量的影响还是比较大的，比如立碑、芯吸、焊剂飞溅等缺点大都发生在此阶段；特别是在无铅焊接工艺条件下，更是如此！从减少焊接缺点的角度，我们希望这个阶段的升温速度越小越好。焊接阶段：主要完成三项任务：所有焊点达到焊接需要的比较低温度；焊料与被焊材料元素扩散，形成金属间化合物（IMC）；大尺寸元件达到热平衡，减少冷却后焊点的应力。完成这三项任务需要的条件就是焊接的峰值温度与时间必须足够。回流焊接大部分的缺点产生都在这个阶段，具体来说就是温度和时间设置上存在问题。天龙自动化生产制造的雷达传感器设备详解，可以了解一下。广东Mark5回流炉公司
回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程是，当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内，线路板由回流焊导轨运输链条带动依次经过回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区，在经过回流焊这四个温区的温度变化后完成了线路板的回流焊焊接流程。下面来具体讲解下线路板依次经过回流焊这四个温区时的焊接变化过程。
回流焊焊接工艺流程详解
一、当PCB进入预热区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，般规定大升温速度为4℃/S，通常上升速率设定为1~3℃/S。
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回流焊温度曲线受多个参数影响,其中**关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3～4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。
四、从无铅焊点凝固问题的角度来看
焊点凝固问题也是影响焊点质量的重要因素，焊点凝固问题越少，证明焊点的质量越高。从理论上来讲，无论是微观偏析，还是焊点剥离：以后是凝固开裂，都牵涉到凝固环节。而在此过程中，焊点凝固问题与冷却速率有着很大的关联。通过实验验证，焊点剥离的情况发生，与微观偏析，热传输不均匀，垂直基板板面收缩大，有着很大关联，而较大的冷却速度会对于偏析起到缓冲作用，即使不能达到完全缓冲的效果，但是可以使得圆角表面裂纹不断增加。但是如果冷却速度过大的话，还会对于焊料的变形速率产生影响，这就是焊点开裂的前兆。因此，在焊料液相线温度以上的操作，都应该做好急冷工作，以实现对于偏析的控制。比如以缓慢冷却的方式，保证焊点剥离和凝固开裂之前实现温度降低，并且做好回火处理，保证其能够实现Bi的扩散，避免有害界面偏析出现，这样的好处还体现在能够减少残余应力。
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三、从内部化合物的影响角度来看
冷却速率对于内部化合物的影响主要体现在对于金属间化合物的影响，具体来讲，其主要牵涉到以下的内容：对于内部金属间化合物的外在形态的影响。为了验证上述的推论，同样在不同冷却速率下，去进行比较，看看同样焊料合金材料的金属间化合物的形态是否存在较大的变化。其实验的结果为：以快速冷却的方式去进行，使得合金的过冷度不断增加，形核率会不断提高，此时金属间化合物会不断长大，会以球状颗粒的方式散布在其中，在冷却速率处于较低状态的时候，形核率出现下降的情况，此时的金属间化合物会不断增大，并且以针状，棒型和块状的形式曾显出来，尤其是在速率急剧的下降情况下，甚至会以片状的形式呈现出来。由此，我们应该严格控制冷却速率，保证其处于合理状态下，避免上述过于急剧情况的发生，由此实现焊点强度达到合理的水平。
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