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宁波8温区回流炉哪家好

来源: 发布时间:2023年03月27日

锡膏在回流焊均热阶段特性变化:

回流焊均热阶段设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。因为均热 阶段有两个作用,个是使整个PCB板都能达到均匀的温度,均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击,以及其它焊接问题如元件翘起,某些大体积元件冷焊等。均热阶段另个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应,增大焊件表面润湿性能(及表面能),使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性,因此均热时间和温度必须很好地控制,既要保证助焊剂能很好地清洁焊面,又要保证助焊剂到达回流前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的,它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低残留,免清洗(no-clean)的焊锡膏技术越来越多的情况下,焊膏的活性不是很强,且回流焊接的也多为空气回流焊,更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。


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四、PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。

在此阶段,温度冷却到固相温度以下,使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构,使焊接点强度变低,冷却区降温速率般在4℃/S左右,冷却75℃即可。


无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理

无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊,对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密,对提高焊点机械强度带来帮助。在这里给大家分享一下无铅回流焊冷却装置和助焊剂管理。

如果生产大热容量的线路板时,如果*使用风冷方式,线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求,而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散,而直接影响到焊点的可靠性。因此,大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置,同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。


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锡膏特性与回流焊温度曲线关系

锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂(Flux)有不同的化学成分,因此它的化学变化有不同的温度要求,对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线,用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线。 以此图为例,来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段:

1)把PCB板加热到150℃左右,上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热(Preheat)阶段;

2)把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热(Soak或Equilibrium)阶段。时间般为60-90秒。

3)把板子加热到融化区(183 ℃以上),使锡膏融化。称回流(Reflow Spike)阶段。在回流阶段板子达到高温度,般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜,大不超过90秒。

4)曲线由高温度点下降的过程。称冷却(Cooling)阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。


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四、回流焊冷却段温度设定方法:

这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在端的情形下,它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3~10℃/S,冷却75℃即可。

回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别

电子产品焊接工艺中常用到回流焊和和波峰焊工艺两种,随着电子产品技术的不断发展,后来市场上出现了在回流焊工艺中有低温锡膏和高温锡膏两种。那么这两种锡膏到底有什么区别呢?在这里与大家分享一下回流焊工艺高温锡膏与低温锡膏区别?

目前说常见的锡膏这里也就是指高温锡膏,低温锡膏是为了适应某些电子元器件不能适应高温环境而研发出来的,下面具体讲一下它们之间区别。

一、从字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,回流焊常规的熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。


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了解了回流焊温度曲线各个温区的特性后就可以根据产品的特点来设定回流焊炉每个温区的温度了。一但温区的温度设定以后回流焊炉内的热容量就确定了下来。在生产过程中通过炉内的产品会不断的吸收热量,随着炉内产品数量的不断增加被吸收的热量也在不断的增加。如果回流焊炉所能补允的热量小于产品所吸收的热量时就不能够保证产品的品质。而实际生产中是不可能对炉温进行实时更新的,因此这就要求设定的温度曲线具有一定的适应能力或针对不同的产品种类设定不同的温度曲线。宁波8温区回流炉哪家好

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