五、回流焊接过程中焊接面不移动。
回流焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。
在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。
以上回流焊接的技术要求，我们在设计和处理回流焊接工艺时都必须注意，否则就不能达到好的回流焊接质量。
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二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
三、焊接效果不同。看着回流焊。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。
四、合金成分不同。电子元器件焊接工艺。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。
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三、适当的回流焊点大小和形状；
要回流焊点有足够的寿命，就必须确保焊点的形状和大小符合焊端结构的要求。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。而一旦在使用中开始出现疲劳或蠕变开裂，其断裂速度也较快。焊点的形状不良还会造成舍重取轻的现象，缩短焊点的寿命期。
四、受控的回流焊锡流方向；
受控的回流焊锡流方向也是焊接工艺中的重要部分。熔化的焊锡必须往所需要的方向流动，才能确保焊点的形成受控。在波峰焊接工艺中的 盗锡焊盘 和阻焊层（绿油）的使用，以及回流焊接工艺中的吸锡现象，就是和锡流方向控制有关的技术细节。
回流焊炉温曲线测量需要的设备和辅助工具：温度曲线仪：测温仪一般分为两类：实时测温仪，能够即时传送温度、时间数据并作出图形。另一种非实时测温仪，通过采样、储存，然后将采集来的数据上载到计算机进行分析。
热电偶：用于感受环境温度的介质。其工作原理是由两种不同成分的导体组成回路，当测温端和参比端存在温差时回路中就会产生热电流，通过电流的大小来反映外界温度的变化。热电偶一般要求较小直径，因为较小直径的热电偶热质量小、响应快，得到的结果较为精确。将热电偶附着于印刷线路板上的工具：焊料，胶粘剂，高温胶带。 回流炉多久需要检测一次呢？
回流焊接的基本要求
一、适当的回流焊热量；
适当的回流焊热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊点润湿；
回流焊点润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成最终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。
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