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深圳1936回流炉哪家好

来源: 发布时间:2023年03月26日

锡膏特性与回流焊温度曲线关系

锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂(Flux)有不同的化学成分,因此它的化学变化有不同的温度要求,对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供个参考回流曲线,用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。 下图是个典型Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线。 以此图为例,来分析回流焊曲线。它可分为4个主要阶段:

1)把PCB板加热到150℃左右,上升斜率为1-3 ℃/秒。 称预热(Preheat)阶段;

2)把整个板子慢慢加热到183 ℃。称均热(Soak或Equilibrium)阶段。时间般为60-90秒。

3)把板子加热到融化区(183 ℃以上),使锡膏融化。称回流(Reflow Spike)阶段。在回流阶段板子达到高温度,般是215 ℃ +/-10 ℃。回流时间以45-60秒为宜,大不超过90秒。

4)曲线由高温度点下降的过程。称冷却(Cooling)阶段。一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。


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回流焊保温区:其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间,使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同,减少他们的相对温差,并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用,去除元器件电极和焊盘表面的氧化物,从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是 135-170℃(以 SN63PB37 为例),活性时间设定在 60-90 秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能,温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发,致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化,润湿能力差,时间太短则参与焊接的助焊剂过多,可能会出现锡球,锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。珠海Heller回流炉真空共晶炉、贴片机、回流焊等**品牌就找天龙动力机电设备(深圳)有限公司!

回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊时间的快慢决定了回流焊质量的**主要因素,如果时间过快或者过慢都会造成大量的回流焊不良产品产生。所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间,通常用我们叫回流时间,回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般为30-60秒为佳,不同锡膏要求不一样,过长的回流时间和较高温度,如回流时间大于90秒,较高温度大于230度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性。

回流焊炉体内热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风回流焊中,风速的高低在有些PCB线路板焊接中可以作为一个可调节的工艺因素,但是在目前发展趋势下,单子元器件的小型化,微型化在逐步得到应用,较强的回流焊风速将会导致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊炉膛内。从表面来看,回流焊人防速度的变化会影响回流焊的热传导能力,但在实际的生产中,风机马达和加热器的失效彩色减少回流焊炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上**了风机速度的可调节性,但我们保证了生产中不出现掉件状况。高性价比回流焊炉专业服务商——天龙动力机电设备(深圳)有限公司!

回流焊温度曲线具体调整方法如下:首先通过调整传送带速度来满足从环境温度到回流峰值温度的总时间与所希望的加热曲线居留时间相区配。下一步,应以从左到右的顺序调整曲线的偏差(流程顺序),来保证整体曲线的形状和各温区的工艺参数、给定的标准相符。例:如果预热区和回流区中存在差异,首先应将预热区的差异调整正确,较好的是一次调整一个参数,在作进一步调整之前应先运行调整后的曲线并测出新的曲线后再参照新的曲线进行调整。因为一个给定温区的温度改变将影响其随后温区的温度变化。应以循序渐进的原则进行炉温曲线的调整。天龙自动化生产制造的雷达传感器设备详解,可以了解一下。宁波回流炉厂

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回流焊温度设定方法

回流焊温度曲线是指SMA通过回流焊炉时,SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得比较好的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。回流焊温度设定也就是设定回流焊的温度曲线,在这里来讲一下回流焊温度设定方法。

一、回流焊预热段温度设定方法:

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定的速度为4℃/S。然而,通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S


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