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深圳小型回流炉厂家

来源: 发布时间:2023年02月03日

回流炉的温度曲线分为以下几段:预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击**小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下,因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC~3℃/SEC,同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥,同时助焊剂对焊接面的氧化物去除,起活化作用。回流焊接区,锡膏开始融化并呈流动状态,一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端,要求焊料呈熔融状态的时间为40~90秒,这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。有谁知道回流炉坏了去哪维修比较靠谱?深圳小型回流炉厂家

锡膏在回流焊预热阶段特性变化:

回流焊预热阶段是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香,活性剂,黏度改善剂,和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉,但是定要控制升温斜率,太高的升温速度会造成元件的热应力冲击,损伤元件或减低元件性能和寿命,后者带来的危害更大,因为产品已流到了客户手里。另个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷,引起短路的危险,尤其对助焊剂含量较高(达10%)的锡膏。


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回流焊工艺流程详述

回流焊工艺流程是,当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内,线路板由回流焊导轨运输链条带动依次经过回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区,在经过回流焊这四个温区的温度变化后完成了线路板的回流焊焊接流程。下面来具体讲解下线路板依次经过回流焊这四个温区时的焊接变化过程。

回流焊焊接工艺流程详解

一、当PCB进入预热区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

预热是为了使焊膏活性化,及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。该区域的目标是把室温的PCB尽快加热,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损,过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,般规定大升温速度为4℃/S,通常上升速率设定为1~3℃/S。


回流焊温度曲线受多个参数影响,其中**关键的是传输带速度和每个区温度的设定。而传输带速度和每个区温度的设定取决与SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的炉内密度。设定回流焊温度曲线首先考虑回流焊传输带的速度设定,该设定值将决定PCB 在加热通道所花的时间。典型的锡膏要求3~4 分钟的加热时间,用总的加热通道长度除以总的加热时间,即为准确的传输带速度。回流焊传送带速度决定PCB暴露在回流焊每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以使表面组装组件接近该区的温度设定。回流炉的在使用过程中有没有噪声?

回流焊炉体内热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风回流焊中,风速的高低在有些PCB线路板焊接中可以作为一个可调节的工艺因素,但是在目前发展趋势下,单子元器件的小型化,微型化在逐步得到应用,较强的回流焊风速将会导致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊炉膛内。从表面来看,回流焊人防速度的变化会影响回流焊的热传导能力,但在实际的生产中,风机马达和加热器的失效彩色减少回流焊炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上**了风机速度的可调节性,但我们保证了生产中不出现掉件状况。深圳回流炉哪家好呢?深圳小型回流炉厂家

如何判定一个回流炉的质量好坏?深圳小型回流炉厂家

四、从无铅焊点凝固问题的角度来看

焊点凝固问题也是影响焊点质量的重要因素,焊点凝固问题越少,证明焊点的质量越高。从理论上来讲,无论是微观偏析,还是焊点剥离:以后是凝固开裂,都牵涉到凝固环节。而在此过程中,焊点凝固问题与冷却速率有着很大的关联。通过实验验证,焊点剥离的情况发生,与微观偏析,热传输不均匀,垂直基板板面收缩大,有着很大关联,而较大的冷却速度会对于偏析起到缓冲作用,即使不能达到完全缓冲的效果,但是可以使得圆角表面裂纹不断增加。但是如果冷却速度过大的话,还会对于焊料的变形速率产生影响,这就是焊点开裂的前兆。因此,在焊料液相线温度以上的操作,都应该做好急冷工作,以实现对于偏析的控制。比如以缓慢冷却的方式,保证焊点剥离和凝固开裂之前实现温度降低,并且做好回火处理,保证其能够实现Bi的扩散,避免有害界面偏析出现,这样的好处还体现在能够减少残余应力。


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