抛料的主要原因及对策：
原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴；
原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度 ，更换识别系统部件；
原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策：调整取料位置；
原因4：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或 是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策：调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机)，清洁 气压管道，修复泄漏气路；
原因5：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。对策：修改元件参数，搜寻元件比较好参数设定； 贴片机对工作环境清洁度要求具体是什么？深圳YAMAHA贴片机价格
随着电子设备对小型、轻型、薄型和高可靠性的需求，促进各种新型器件特别是细间距、微细间距器件得到迅速发展，并被越来越多地用于各类电子设计上，于是对SMT中的关键设备－贴盘机的贴片精度提出了更高的要求。作为贴片机的重要组成部分，视觉对中系统对贴片机整体性能的影响巨大。本文从应用角度对贴片机视觉对中系统进行了详细介绍，以使从事SMT的有关技术人员更好地了解当今高精度贴片机的图像处理技术是如何适应器件高精度贴装的需求。
YSM10贴片机生产厂家贴片机常见故障及相应解决方法。
SMT贴片加工流程：
1. 锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的**前端。
2. 零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
3. 过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4. 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5. AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6. 维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
对于SMT贴片机无法启动故障检测和处理：
(1)当电脑无法显示时可以选择关机后重新启动，如果再无法显示，就要申请专人维修。
(2)贴片机设备的紧急开关由于电压过大或其它问题处于关闭状态，这个时候就要拉出紧急开关钮。
(3)当设备的气压不稳定，就要去检测气源并将其恢复到正常值。
(4)贴片机设备的电磁阀未处在开启状态，这个时候就要对电磁阀进行维修了。
(5)SMT贴片机的互锁开关断，这个时候就只要接通开关即可。 贴片机的日常怎么维护？
贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点不足率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做贴片的加工，在深圳，得益于电子行业的蓬勃发展，贴片加工成就了一个行业的繁荣。
贴片机就是将SMD（Surface Mount Device）表面贴装器件通过拾放程序准确放置在PCB电路板上相应焊盘上的机器。杭州小型高速模块贴片机代理商
使用贴片机时要注意些什么呢？深圳YAMAHA贴片机价格
贴片头的元件定位系统是贴片质量的个重要环节，也是研究贴片技术难点，当被贴元件吸住元件后，元件就处于不移稳定的悬浮状态。早期的技术用机械爪进行被动定位，从而解决了早期贴片机的元件定位问题，但必竟是机械方式，机械制造中的各种误差，直接反映到元件定位的质量，特别是贴片速度提高时，机械的噪音，零件的磨损和精度的寿命等都限制了机械定位爪的进步发展。
近年视觉系统的采样技术，伺服机构，计算机图像处理等，已经改变了单用机械来解决定位问题。而是用非接触的红外，激光对中系统，并在移动过程中对偏离值进行自动修正。 深圳YAMAHA贴片机价格
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