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大批量SMT线路板加工插件

来源: 发布时间:2023年04月14日

PERL电池PERL(PassivatedEmitterandRearLocally-diffused)电池是钝化发射极、背面定域扩散太阳能电池的简称。1990年,新南威尔士大学的J.ZHAO在PERC电池结构和工艺的基础上,在电池背面的接触孔处采用了BBr3定域扩散制备出PERL电池。PERL电池效率达到24.7%,接近理论值。PERL电池具有高效率的原因在于:1、电池正面采用“倒金字塔”,这种结构受光效果优于绒面结构,具有很低的反射率,从而提高了电池的JSC.2、淡磷、浓磷的分区扩散。栅指电极下的浓磷扩散可以减少栅指电极接触电阻;而受光区域的淡磷扩散能满足横向电阻功耗小,且短波响应好的要求;3、背面进行定域、小面积的硼扩散P+区。这会减少背电极的接触电阻,又增加了硼背面场,蒸铝的背电极本身又是很好的背反射器,从而进一步提高了电池的转化效率;4、双面钝化。发射极的表面钝化降低表面态,同时减少了前表面的少子复合。而背面钝化使反向饱和电流密度下降,同时光谱响应也得到改善;但是这种电池的制造过程相当繁琐,其中涉及到好几道光刻工艺,所以不是一个低成本的生产工艺中。只有完全熟悉实际生产工艺流程了解实际生产工艺技术参数调整变化,才能设计出符合实际生产要求的SMT设备。大批量SMT线路板加工插件

SMT生产设备要求使用清洁而干燥的压缩空气。作为动力源的压缩空气不仅应当在压力,流量等参数上满足设备的技术要求,而且在进入机器之前将气体中所含有的水气,油,灰尘以及其它杂质滤除干净。SMT设备在运行时会产生一定幅度的振动,尤其是大型高速贴装时,对厂房引起的振动更为明显,如果比照GB1070-88<<城市区域环境振动标准>>,在白昼振动应控制在70db以内,最大值不应超过80db。太大的振动不仅不利于厂房结构的安全,干扰其它设备,仪器的操作,也会使操作人员产生不适的感觉。上海装配式SMT线路板加工制作工艺零件拼贴所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的极前端。2、点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的极前端或检测设备的后面。3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

OECO结构示意图如所示,电池的表面由许多排列整齐的方形沟槽组成,浅发射极n+位于硅片的上表面,在其上有一极薄的氧化隧道层,Al电极倾斜蒸镀于沟槽的侧面,然后利用PECVD蒸镀氮化硅作为钝化层和减反射膜OECO电池有以下特点:(1)电极是蒸镀在沟槽的侧面,有利于提高短路电流;(2)优异的MIS结构设计,可以获得很高的开路电压和填充因子;(3)高质量的蒸镀电极接触;(4)不受接触特性限制的可以被比较好化的浅发射极;(5)高质量的低温表面钝化。随着现代工业的发展,全球能源危机和大气污染问题日益突出,太阳能作为理想的可再生能源受到了更多的重视,全球的研究团队正在寻找提高电池效率和/或降低成本的途径。目前太阳能电池的种类不断增多,但晶体硅太阳能电池因为优异的特性和较高的转换效率,在未来一段时期内仍将占据主导地位。AOI光学检测作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。

方形扁平式封装(QFP)QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般在大规模或超大型集成电路中采用,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMT表面安装技术将芯片与主板焊接起来。该封装方式具有四大特点:①适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;②适合高频使用;③操作方便,可靠性高;④芯片面积与封装面积之间的比值较小。与PGA封装方式一样,该封装方式将芯片包裹在塑封体内,无法将芯片工作时产生的热量及时导出,制约了MOSFET性能的提升;而且塑封本身增加了器件尺寸,不符合半导体向轻、薄、短、小方向发展的要求;另外,此类封装方式是基于单颗芯片进行,存在生产效率低、封装成本高的问题。因此,QFP更适于微处理器/门陈列等数字逻辑LSI电路采用,也适于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路产品封装。预计在未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。中小批量SMT线路板加工制作流程

SMT的工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修。大批量SMT线路板加工插件

HIT电池HIT电池是异质结(hetero-junctionwithintrinsicthin-layer,HIT)太阳能电池的简称。电池制作过程大致为:利用PECVD在表面织构化后的n型CZ-Si片的正面沉积很薄的本征α-Si:H层和p型α-Si:H,然后在硅片的背面沉积薄的本征α-Si:H层和n型α-Si:H层;利用溅射技术在电池的两面沉积透明氧化物导电薄膜(TCO),用丝网印刷的方法在TCO上制作Ag电极。值得注意的是所有的制作过程都是在低于200℃的条件下进行,这对保证电池的优异性能和节省能耗具有重要的意义。HIT电池具有高效的原理是:1、全部制作工艺都是在低温下完成,有效地保护载流子寿命;2、双面制结,可以充分利用背面光线;3、表面的非晶硅层对光线有非常好的吸收特性;4、采用的n型硅片其载流子寿命很大,远大于p型硅,并且由于硅片较薄,有利于载流子扩散穿过衬底被电极收集;5、织构化的硅片对太阳光的反射降低;6、利用PECVD在硅片上沉积非晶硅薄膜过程中产生的原子氢对其界面进行钝化,这是该电池取得高效的重要原因。大批量SMT线路板加工插件

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