6.判别结型场效应管的电极将万用表置于R×1k挡，用黑表笔接触假定为栅极G的管脚，然后用红表笔分别接触另外两个管脚，若阻值均比较小(5～10Ω)，再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值均大(∞)，说明都是反向电阻(PN结反向)，属N沟道管，且黑表笔接触的管脚为栅极G，并说明原先假定是正确的。若再次测量的阻值均很小，说明是正向电阻，属于P沟道场效应管，黑表笔所接的也是栅极G。若不出现上述情况，可以调换红、黑表笔，按上述方法进行测试，直至判断出栅极为止。一般结型场效应管的源极与漏极在制造时是对称的，所以，当栅极G确定以后，对于源极S、漏极D不一定要判别，因为这两个极可以互换使用。源极与漏极之间的电阻为几千欧。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊(solder mask)的颜色。百翊电子PCB电子加工厂
刚柔结合板是指一块印刷电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和柔性板层压在一起组成。刚柔结合板的优点是既可以提供刚性印刷板的支撑作用，又具有柔性板的弯曲特性，能够满足三维组装的需求。PCB设计需要相当高的复杂性，精度和准确性。在考虑制造成本时，它取决于设计和PCB极终用途。换句话说，如果所讨论的PCB是用于普通或日常使用，那么成本将极大低于用于高科技应用的成本。这只是对PCB成本影响因素的普遍概述。实际上，有许多现实因素会影响PCB成本。通常，影响PCB制造成本的三个极有影响力的因素是板的尺寸，层数以及使用的材料类型。百翊电子PCB电子加工厂直标法 将电阻的阻值和误差直接用数字和字母印在电阻上(无误差标示为允许误差 ± 20%)。
日常常用IC的封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。DIP是极为普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等!
8.机器人带路——自动驾驶技术“阿尔法巴”智能驾驶公交系统应用自动驾驶技术可为人类提供自动化、智能化的装载和运输工具，并延伸到道路状况测试、国家事务安全等领域。9.再造虚拟现场——虚拟现实机器人技术mVR虚拟现实手术规划系统处理脊柱的临床案例虚拟现实机器人技术可实现操作者对机器人的虚拟遥控操作，在维修检测、娱乐体验、现场救援、事务侦察等领域有应用价值。10.机器人之间互联——机器人云服务技术德国机器人展上的智能机械手机器人云服务技术指机器人本身作为执行终端，通过云端进行存储与计算，即时响应需求和实现功能，有效实现数据互通和知识共享，为用户提供无限扩展、按需使用的新型机器人服务方式。金属涂层除了是PCB基板上的配线外，也就是PCB基板线路跟电子元件焊接的地方。
工程师倾向于将电路，起初组件和代码作为电子项目的重要组成部分，但有时是电子设备的关键组件，PCB布局，被忽视了。 PCB布局不良会导致功能和可靠性问题。调整轨迹大小真实世界的铜线具有阻力。这意味着当电流流过时，迹线会产生电压降，功耗和温度升高。PCB设计人员极常使用长度，厚度和宽度控制PCB走线的电阻。电阻是用于制造迹线的金属的物理性质。PCB设计人员无法真正改变铜的物理特性，因此请关注可以控制的走线尺寸。PCB走线厚度以盎司铜为单位。如果我们在1平方英尺的区域内均匀涂抹1盎司铜，那么我们将测量的是一盎司铜。这个厚度是1.4千分之一英寸。许多PCB设计师使用1盎司或2盎司铜，但许多PCB制造商可提供6盎司厚度。请注意，在厚铜中难以制造诸如靠近的引脚的精细特征。请咨询您的PCB制造商，了解它们的功能。使用PCB走线宽度计算器确定应用的走线厚度和宽度。目标是温度上升5°C。如果电路板上有额外的空间，请使用更大的走线，因为它们不需要任何费用。在进行多层电路板时，请记住外部的走线由于内层的热量在传导，辐射或连接之前必须穿过铜和PCB材料层，因此层的冷却效果要好于内部层上的迹线。中国台湾工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。百翊电子PCB电子加工厂
负荷特性 当工作环境温度低于tR时，电阻器也不能超过其额定功率使用，当超过tR时，必须降低负荷功率。百翊电子PCB电子加工厂
BGA类型封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转为使用BGA(BALLGridArrayPACKAGE)封装技术。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率;2.BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热;3.BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻;信号传输延迟小，适应频率极大的提高，因而可改善电路的性能;4.组装可用共面焊接，可靠性极大的提高;5.BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密度、高性能。百翊电子PCB电子加工厂
上海百翊电子科技有限公司主营品牌有百翊，发展规模团队不断壮大，该公司生产型的公司。是一家有限责任公司（自然）企业，随着市场的发展和生产的需求，与多家企业合作研究，在原有产品的基础上经过不断改进，追求新型，在强化内部管理，完善结构调整的同时，良好的质量、合理的价格、完善的服务，在业界受到宽泛好评。以满足顾客要求为己任；以顾客永远满意为标准；以保持行业优先为目标，提供***的PCBA，线路板加工，SMT，线路板组装。上海百翊将以真诚的服务、创新的理念、***的产品，为彼此赢得全新的未来！