此外先进制程方面，明年5G 商机有望大爆发，带动台积电 7 纳米、5 纳米制程需求强劲，但因产能满载、供不应求，迫使台积电 7 纳米交货时间拉长，先前台积电大客户 AMD 已发生新品“迟到”，Xilinx 交货期超过100 天。5G、手机摄像头、TWS 耳机、PA 等各类芯片产品需求同时爆发，挤爆8英寸晶圆厂产能。预期今年四季度淡季不淡，高景气度有望持续至明年。芯智讯补充资料：目前由于车用、物联网MCU及PMIC在8英寸厂投片，CIS、分立器件、MEMS、指纹识别等对于8英寸厂投片需求的持续增长，以及部分MOSFET由6英寸厂转向8英寸厂，致使目前8英寸晶圆代工厂的产能爆满，大厂的产能利用率持续维持在90%以上。虽然目前国内不少8英寸产线正在扩产，在建的产线有6条，但是未来较长一段时间内产能较难增加，关键瓶颈在于重要设备的紧缺。DIP主要生产流程为:贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。上海百翊电子PCBA线路板贴片产品介绍
瞬态电流只是一瞬间，面接触型二极管的抗过载能力还是可以的，只要不过压即可，必要时串个小阻值电阻进行限流。续流二极管是为了保护开关器件，续流时的瞬态电流跟电机的工作电压和绕组内阻有关，跟电机功率无关，真要计算的话，瞬态电流的峰值是反向自感电压减去二极管结压降再除以回路电阻。这里之所以还要用一定电流以上的二极管是因为低压大功率电机的绕组内阻较低，所以瞬态电流会比较大，串个小阻值电阻就可以抑制峰值电流，因此造成的开关管瞬态加压的些许上升因为工作电压本来就不高，所以根本不必担心，现在的晶体管耐压至少都在50V以上。上海百翊PCBA线路板贴片专卖电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。
2、Y安规电容应用很多隔离式开关电源在初级和次级上加Y电容是为了给次级的共模电流提供一个回路到初级，减少共模电流对输出的影响。Y电容串接在高压地和低压地之间，有时会采用两个Y电容串联是为了提高高压地和低压地之间之间的耐压，有时候会出现耐压不足的情况，导致安规电容打耐压过不了，可以选用高压陶瓷电容作为Y电容，Y电容通常接法有四种情况：①输入端,和共模电感形成滤波器,L和N分别对PE加；②储能大电容正负端对PE加；③输出端对PE加；④变压器原副边跨接。
在进行PCBA线路板贴片加工时，加工人员都会严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，但是电子元件往往在不注意的情况下，总会或多或少的产生静电，这些静电会在放电时放出电磁脉冲，从而让计算机运算时出现误差，严重时，还会对器件和线路造成损坏，只有做好防静电的措施，才能很大程度的保护机器和元件。PCBA加工时防静电注意事项如下：1、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。2、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线共用。3、所有元器件均作为静电敏感器件对待。4、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。5、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型，使用前均需经过检测。6、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。7、定期对上述防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。符合国际标准的 PCB 材料 ─ 耐热性高、高玻璃化转变温度 (Tg)、热膨胀系数小、介质常数小。
2、安规Y电容Y电容通常都是陶瓷类电容器，一般成队出现，多数是扁圆形外观，颜色呈现蓝色，能够抑制共模干扰，Y电容容量是nF级。基于漏电流的制约，Y电容量不可很大。Y电容多数适用于隔离场合，按照IEC标准，Y1产品电气间隙细微为8.0㎜，Y2产品电气间隙不低于6.3㎜，作为隔离产品，安全距离要做够，避免高压通电发生拉弧现象。安规电容选择1、耐压选择X型安规电容根据耐压分为 X1、X2、X3三种，安规电容安全等级中允许的峰值脉冲电压过电压等级：2.5kV＜X1≤4.0kV、X2≤2.5kV、X3≤1.2kV元件分为: 1、电路类元件 2、连接类元件。精品PCBA线路板贴片
PCB基板是由不易弯曲并绝缘隔热的材质制成的。上海百翊电子PCBA线路板贴片产品介绍
PCBA的可制造性设计：PCBA是指安装有电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件，如图所示，在电子制造工厂也称为单板。PCBA的可制造性设计，主要解决可组装性的问题，目的是实现极短的工艺路径、比较高的焊接直通率、比较低的生产成本。设计内容主要有：工艺路径设计、装配面元器件布局设计、焊盘及阻焊设计、组装热设计、组装可靠性设计等。1、PCBA可制作性PCB的可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼板设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的极小线宽与线距、最小孔径、极小焊盘环宽、极小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力，设计的叠层与压合结构必须符合PCB的加工工艺。因此，PCB的可制造性设计重点在于满足PCB厂的工艺能力，了解PCB的制作方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。2、PCBA的可组装性，即建立稳定而坚固的工艺性，实现高质量、高效率和低成本的焊接。设计的内容包括封装选型、焊盘设计、组装方式、元器件布局、钢网设计等内容。所有这些设计要求，都是围绕更高的焊接良率、更高的制造效率、更低的制造成本来展开。上海百翊电子PCBA线路板贴片产品介绍
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