在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上通常会找到的经验和技巧。每个PCB设计都可以针对特定应用进行优化，通常，其设计规则只适用于目标应用。例如，模数转换器PCB规则不适用于RFPCB，反之亦然。但是，某些准则对于任何PCB设计都可以视为通用的。在这里，在本教程中，我们将介绍一些可以显着改善PCB设计的基本问题和技巧。电源和信号分配，配电是任何电气设计中的关键要素。您所有的组件都依靠力量来发挥其功能。根据您的设计，某些元件可能具有比较好的电源连接，而在同一块板上的某些元件可能具有极差的电源连接。例如，如果所有组件都由一条走线供电，则每个组件将观察到不同的阻抗，从而导致多个接地参考。例如，如果您有两个ADC电路，一个在开始，另一个在末尾，并且两个ADC都读取一个外部电压，则每个模拟电路将读取相对于它们自己的不同电势。我们可以用3种可能的方式总结功率分布：单点源，星形源和多点源。金属涂层除了是PCB基板上的配线外，也就是PCB基板线路跟电子元件焊接的地方。上海国产PCB电子加工定制价格
4.机器人可以有皮肤——敏感触觉技术触觉机械手“GentleBot”抓取西红柿敏感触觉技术指采用基于电学和微粒子触觉技术的新型触觉传感器，能让机器人对物体的外形、质地和硬度更加敏感，终将胜任医疗、勘探等一系列复杂工作。5.“主动”交流——会话式智能交互技术曾经扬言要毁灭人类的sophia机器人采用会话式智能交互技术研制的机器人不仅能理解用户的问题并给出精细答案，还能在信息不全的情况下主动引导完成会话。苹果公司新一代会话交互技术将会摆脱Siri一问一答的模式，甚至可以主动发起对话。标准PCB电子加工厂商减去法，是利用化学品或机械将空白的PCB线路板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。
1.测整流电桥各脚的极性整流电桥各脚万用表置R×1k挡，黑表笔接桥堆的任意引脚，红表笔先后测其余三只脚，如果读数均为无穷大，则黑表笔所接为桥堆的输出正极，如果读数为4～10kΩ，则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极，其余的两引脚为桥堆的交流输入端。2.判断晶振的好坏先用万用表(R×10k挡)测晶振两端的电阻值，若为无穷大，说明晶振无短路或漏电;再将试电笔插入市电插孔内，用手指捏住晶振的任一引脚，将另一引脚碰触试电笔顶端的金属部分，若试电笔氖泡发红，说明晶振是好的;若氖泡不亮，则说明晶振损坏。
由于基材的原因这种银浆料填充贯通孔的双面PCB不适合用于高可靠电路。另外，由于银浆料中除了导电物质外，还有大量不导电的材料，因此银浆料的导电性能不如铜箔的导电性能好。严格控制投料数量则能在制造过程中做到节能减排，符合绿色生产要求的同时降低成本的投入。主要体现在以下几点：印制板是一种不通用型（或特性型）商品。生产多了客户拒收浪费，生产少了需要重新投料，造成材料、人工、水电、时间浪费。如何合理控制投料数量？一是取决于顾客真实需求量控制范围，需要业务员向顾客询问清楚。二是取决于生产加工过程的控制能力，进行评估计算，优化投料数量；加强成品板余数控制。按照顾客、产品型号、余数量进行盘点记帐，将余数信息传达至客户、工程、生产、计划人员。充分利用库存余数印制板，消化或减少成品板库存数，降低成品板投料量；控制返工/补投料。一定要追究返工/报废原因和责任，落实经济处罚，使违反操作或不尽职责的行为得到纠正。电阻器的限流作用类似于接在两根大直径管子之间的小直径管子限制水流量的作用。
QFN封装类型QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。QFN封装的特点：1.表面贴装封装，无引脚设计;2.无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积;3.组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用;4.非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用;5.具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘;6.重量轻，适合便携式应用。QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。我国是一个电子电路、PCB生产大国，而现远非生产强国，中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。上海国产PCB电子加工定制价格
从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。上海国产PCB电子加工定制价格
基频的晶体，只需要接入适当的电容就可以工作，而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率，否则就只能振出基频了。泛音晶振简介： 石英晶振是采用石英晶片制成的，而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的大小、厚薄是不一样的，一般来讲，石英晶振的频率越高，需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶体所需的晶片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶体，所需的晶片厚度则是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。上海国产PCB电子加工定制价格
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