设计上的ESD:这就完全靠设计者的功夫了,有些公司在设计规则就已经提供给客户solution了,客户只要照着画就行了,有些没有的则只能靠客户自己的designer了,很多设计规则都是写着这个只是guideline/reference,不是guarantee的。一般都是把Gate/Source/Bulk短接在一起,把Drain结在I/O端承受ESD的浪涌(surge)电压,NMOS称之为GGNMOS (Gate-Grounded NMOS),PMOS称之为GDPMOS (Gate-to-Drain PMOS)。以NMOS为例,原理都是Gate关闭状态,Source/Bulk的PN结本来是短接0偏的,当I/O端有大电压时,则Drain/Bulk PN结雪崩击穿,瞬间bulk有大电流与衬底电阻形成压差导致Bulk/Source的PN正偏,所以这个MOS的寄生横向NPN管进入放大区(发射结正偏,集电结反偏),所以呈现Snap-Back特性,起到保护作用。PMOS同理推导。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。上海进口PCB线路板组装服务
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下,PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外,还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。你可能会发现有不同厚度的PCB;然而SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm(0.063’‘)。有一些产品也采用了其它厚度,比如LilyPad、ArudinoProMicroboards采用了0.8mm的板厚。廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成,缺乏FR4那种耐用性,但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时,将会闻到很大的异味。这种类型的基材,常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度,焊接时间过长会导致其分解碳化,并且散发出难闻的味道。上海进口PCB线路板组装服务覆铜箔层压板是制作PCB的基板材料。
顾名思义,柔性印刷电路板具有物理灵活性。这些PCB普遍用于机械敏感设备,因为灵活性允许电路板抵抗振动。柔性PCB与传统电路板相比更耐用,但柔性PCB制造工艺灵敏且复杂。由于设计重量轻,电路板可根据外壳采用形状,可以装入小体积,极终产品的整体尺寸可以减小。FlexPCBs消除了PCB中线束和连接器的过度使用。柔性PCB应用刚性板在产品设计中增加了一些限制,因为它们无法安装在有限的空间内。电路板在经常受到机械冲击的产品中需要具有抗振性。柔性PCB更适合这种情况,因为它们可以如果需要,可以弯曲和包裹。它们可以在-200至400摄氏度的恶劣温度下存活。与传统电路板相比,这些功能使柔性电路板更加可靠和耐用。
AVR单片机AVR单片机是Atmel公司推出的较为新颖的单片机,其明显的特点为高性能、高速度、低功耗。它取消机器周期,以时钟周期为指令周期,实行流水作业。AVR单片机指令以字为单位,且大部分指令都为单周期指令。而单周期既可执行本指令功能,同时完成下一条指令的读取。通常时钟频率用4~8MHz,故较短指令执行时间为250~125ns。AVR单片机能成为较近仍是比较火热的单片机。特点:1.AVR系列没有类似累加器A的结构,它主要是通过R16~R31寄存器来实现A的功能。在AVR中,没有像51系列的数据指针DPTR,而是由X(由R26、R27组成)、Y(由R28、R29组成)、Z(由R30、R31组成)三个16位的寄存器来完成数据指针的功能(相当于有三组DPTR),而且还能作后增量或先减量等的运行,而在51系列中,所有的逻辑运算都必须在A中进行;而AVR却可以在任两个寄存器之间进行,省去了在A中的来回折腾,这些都比51系列出色些。从电路的角度来看,可以将基本放大电路看成一个双端口网络。
PCB(Printedcircuitboard)是一个极普遍的叫法,也可以叫做“printedwiringboards”或者“printedwiringcards”。在PCB出现之前,电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低,因为随着电路的老化,线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步,这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上,提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候,电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域,促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是,PCB诞生了。放大电路主要利用三极管或场效应管的控制作用放大微弱信号。上海做PCB线路板组装工序
由于PCB是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。上海进口PCB线路板组装服务
这个原理看起来简单,但是设计的精髓(know-how)是什么?怎么触发BJT?怎么维持Snap-back?怎么撑到HBM>2KVor4KV?如何触发?必须有足够大的衬底电流,所以后来发展到了现在普遍采用的多指交叉并联结构(multi-finger)。但是这种结构主要技术问题是基区宽度增加,放大系数减小,所以Snap-back不容易开启。而且随着finger数量增多,会导致每个finger之间的均匀开启变得很困难,这也是ESD设计的瓶颈所在。如果要改变这种问题,大概有两种做法(因为triger的是电压,改善电压要么是电阻要么是电流)。上海进口PCB线路板组装服务
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