PCBA老化测试方法1、将处于环境温度下的PCBA板放入处于同一温度下的热老化设备内，PCBA板处于运行状态。2、将设备内的温度以规定的速率降低到规定的温度值，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在低温条件下保持2h。3、将设备内的温度以规定的速率升高到规定的温度，当设备内的温度达到稳定以后，PCBA板应暴露在高温条件下保持2h。4、将设备内的温度以规定的速率降低到室温，连续重复做至直到规定的老化时间，并且按规定的老化时间对PCBA板进行一次测量和记录。PCBA线路板加工单面混装，SMD和THC在PCB的两面：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。上海高精密PCBA线路板加工专卖
设计决定质量。将激光锡焊工艺方法与PCBA线路板的可制造性结合的“一体化”思想，为高质量的制造提供前提条件和固有的工艺能力。PCBA线路板的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平，它对焊接良率的影响是先天性的，较难通过现场工艺的优化进行补偿。可制造性设计决定生产效率与生产成本。如果PCBA线路板加工工艺设计不合理，可能就需要额外的试制时间和工装，如果还不能解决，就必须通过返修来完成。这些都降低了生产效率，提高了成本。上海特色PCBA线路板加工大概价格如果DPI是400，那么图象上两点之间的距离是 1000/400 = 2.5 mil，也就是说这时的精度是2.5mil.
PCBA板变形的原因。1、PCBA板过炉温度每一块电路板都会有比较大的TG值，当回流焊的温度过高，高于电路板的比较大TG值时，会造成板子的软化，引起变形。2、PCB板材随着无铅工艺的流行，过炉的温度比有铅要高，对板材也要求越来越高。越低TG值板材的电路板越容易在过炉时变形，但TG值越高，价格越贵。3、PCBA板厚度随着电子产品朝小而薄的方向发展，电路板的厚度也越来越追求薄，电路板厚度越薄，在过回流焊时，受高温影响更易导致板子的变形。4、PCBA板尺寸及拼板数量电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，电路板的尺寸过大或者拼板数量过多，都容易电路板往中间点凹陷，造成变形。5、V-Cut的深浅V-Cut会破坏板子结构， V-Cut在原来一大张的板材上切出沟槽来，V-Cut线过深会导致PCBA板的变形。6、PCBA板上铺铜面积不均7、PCBA板上各层的连接点。
PCBA加工过程完成之后，表面会有许多残留物，如松香助焊剂，残留物不仅影响美观，而且还对PCBA的质量造成影响，因此，PCBA的清洗是非常重要的，接下来为大家介绍手工清洗和自动清洗的方法。一、人工清洗一般的中小型PCBA加工厂会采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相对比较划算。人工清洗的工具主要有：清洗槽、喷雾罐、刷子、手套、去离子水、擦拭纸、密封袋。二、自动化清洗1、采用博易盛PBT-800P离线PCBA清洗机一键启动清洗，全自动清洗模式，可以使PCBA整个得到自动清洗、漂洗、烘干全工序。焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
PCBA布局规则： 1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。 2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的极小间距应在1MM以上。 4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的比较好形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。PCBA线路板加工价格
而且包括对电路板文件进行修改(即改板)、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制(即抄数)。上海高精密PCBA线路板加工专卖
PCBA线路板元器件外观标识插装方向的规定1、极性元器件按极性插装。2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装时，误差色环朝向板面。焊接要求1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。7、针座焊接上海高精密PCBA线路板加工专卖
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