元器件的每个引出线都要在PCB上占据一个焊盘，焊盘的位置随元器件的尺寸及其固定方式而改变。对于立式固定和不规则排列的板面，焊盘的位置可以不受元器件尺寸与间距的限制；对于规则排列的板面，要求每个焊盘的位置及彼此间的距离应该遵守一定标准。无论采用哪种固定方式或排列规则，焊盘的中心（即引线孔的中心）距离PCB的边缘不能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板的厚度。焊盘的位置一般要求落在标准坐标网格的交点上。在国际电工委员会（IEC）标准中，标准坐标网格的基本格距为2.54mm（国内的标准是2.5mm），辅助格距为1.27mm或0.635mil（1.25mm或0.625mil）。这一格距标准只在计算机自动设计、自动化打孔、元器件自动化装焊中才有实际意义。对于一般人工钻孔，除了双列直插式集成电路的管脚以外，其他元器件焊盘的位置则可以不受此格距的严格约束。但在布局设计中，焊盘位置应该尽量使元器件排列整齐一致，尺寸相近的元件，其焊盘间距应该力求统一（焊盘中心距不得小于板的厚度）。这样，不仅整齐、美观，而且便于元器件装配及引线弯脚。当然，所谓整齐一致也是相对而言的，特殊情况要因地制宜。PCB( Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。上海定制PCB线路板组装供应商
通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的较好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。上海定制PCB线路板组装供应商PCB的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为主。
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种材料。“FR4”这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺或类似）上生产的柔性电路板等等。你可能会发现有不同厚度的PCB；然而SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些产品也采用了其它厚度，比如LilyPad、ArudinoProMicroboards采用了0.8mm的板厚。廉价的PCB和洞洞板（见上图）是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。
顾名思义，标准PCB是在极标准且使用极普遍的配置中制成的。这些PCB通常由FR4基板制成，标准厚度约为1.5mm。它们具有很高的成本效益，并且具有中等耐久性。由于标准PCB的基板材料都是不良导体，因此它们具有铜层层压，阻焊膜和丝网印刷，使其导电。这些可以是单面，双面或多层板。单面的用于基本设备，例如计算器。分层的设备用于稍微复杂的设备（例如计算机）中。这样，取决于所使用的材料和层的数量，它们在许多简单和复杂的设备中得到应用。大多数FR4板的耐热性和耐高温性都不高，因此必须避免直接暴露在高温下。因此，它们具有散热片或铜填充的通孔，可防止热量进入电路。您可以避免使用标准PCB，而是在不需要高温的情况下选择铝PCB，以在极端高温环境下运行。但是，如果您的应用需求相对稳定，那么您可以很好地选择既高效又经济的玻璃纤维标准PCB。单面板（Single-Sided Boards） 在极基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
PCB油墨是指PCB所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。pcb油墨的特性1、粘性和触变性在印制电路板制造过程中，网印是必不可缺的重要工序之一。为要获得图像复制的保真度，要求油墨必须具有良好的粘性和适宜的触变性。所谓粘度就是液体的内摩擦，表示在外力的作用下，使一层液体在另一层液体上滑动，内层液体所施加的摩擦力。稠的液体内层滑动遇到的机械阻力较大，较稀的液体阻力较小。粘度测定的单位是泊。特别应指出的温度对粘度有明显的影响。触变性是液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其粘度下降，待静置后又很快恢复其原来粘度的特性。通过搅拌，触变性的作用持续很长时间，足以使其内部结构重新构成。要达到高质量的网印效果，油墨的触变性是十分重要的。特别是在刮板过程中，油墨被搅动，进而使其液态化。这一作用加快油墨通过网孔的速度，促进原来网线分开的油墨均匀地连成一体。一旦刮板停止运动，油墨回到静止状态，其粘度就又很快地恢复到原来的所要求的数据。2、精细度颜料和矿物质填料一般呈固态，经过精细的研磨，其颗粒尺寸不超过4/5微米，并以固状形式形成均质化的流动状态。所以，要求油墨具有精细度是非常重要的。基本放大电路一般是指由一个三极管或场效应管组成的放大电路。上海高精密PCB线路板组装报价
柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。上海定制PCB线路板组装供应商
在PCB的排版设计中，元器件布设是至关重要的，PCB元器件布局应该遵循的几条原则是：元器件在整个板面上分布均匀、疏密一致。元器件不要占满板面，注意板边四周要留有一定空间。留空的大小要根据PCB的面积和固定方式来确定，位于印制电路板边上的元器件，距离PCB的边缘至少应该大于3mm。电子仪器内的PCB四周，一般每边都留有5耀10mm空间。一般，元器件应该布设在PCB的一面，并且每个元器件的引出脚要单独占用一个焊盘。元器件的布设不能上下交叉。相邻的两个元器件之间，要保持一定的间距。间距不得过小，避免相互碰接。如果相邻元器件的电位差较高，则应当保持安全距离。一般环境中的间隙安全电压是200V/mm。元器件的安装高度要尽量低，一般元器件的引线离开板面不要超过5mm，过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。根据PCB在整机中的安装位置及状态，确定元件的轴线方向。规则排列的元器件，应该使体积较大的元件的轴线方向在整机中处于竖立状态，可以提高元器件在板上固定的稳定性。元器件两端焊盘的跨距应该稍大于元件体的轴向尺寸。引线不要齐根弯折，弯脚时应该留出一定距离（至少2mm），以免损坏元器件。上海定制PCB线路板组装供应商
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